第二屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會
地點:蘇州 白金漢爵大酒店(相城店) 日期:2023/06/14-2023/06/14
第二屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會
會議背景
在半導體芯片設備中,精密陶瓷零部件的成本約占10%左右,當前市場基本被美國、日本等發(fā)達國家壟斷。如何實現(xiàn)光刻機等半導體設備中先進陶瓷部件的國產(chǎn)化,解決當前芯片行業(yè)“卡脖子”問題的重要一環(huán),也是國內(nèi)先進陶瓷企業(yè)面臨的巨大機遇與挑戰(zhàn)。
同時,隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展,以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,先進陶瓷在半導體行業(yè)將迎來更大的應用市場。
在此背景下,第二屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會將在江蘇蘇州舉辦,旨在為半導體和先進陶瓷行業(yè)搭建溝通平臺,交流先進技術,互通行業(yè)信息,促進產(chǎn)業(yè)鏈合作,推動國產(chǎn)替代進程。
會議熱誠歡迎行業(yè)專家、學者、技術人員、企業(yè)界代表出席,同時歡迎公司、企事業(yè)單位展示技術成果,洽談產(chǎn)、學、研合作。
時間
2023年6月14日
地點
蘇州 白金漢爵大酒店(相城店)
主辦單位
會議主題
1、符合行業(yè)要求的高端粉體、成型、燒結、機械加工技術
2、符合行業(yè)要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、半導體行業(yè)用先進陶瓷產(chǎn)品市場規(guī)模及國產(chǎn)化前景
4、電動汽車、5G、人工智能等熱點應用領域及新興市場分析
特色活動
大會征集參會企業(yè)相關技術合作、產(chǎn)品采購,工藝方案等需求進行現(xiàn)場采配活動,相關信息將進行展板展示,提高現(xiàn)場溝通交流效率!
征集內(nèi)容包含但不限于以下幾點:
1、行業(yè)投資、融資需求
2、科研成果轉(zhuǎn)化
3、產(chǎn)品工藝問題解決方案
4、原料、設備、儀器采購需求
論壇報告及企業(yè)邀請中,敬請期待!
大會贊助
(贊助詳細內(nèi)容請聯(lián)系會務組了解)
1、協(xié)辦贊助(含展位、企業(yè)致辭,LED大屏廣告,視頻播放,企業(yè)報告等)
2、晚宴贊助(含展位、晚宴大屏LOGO展示、晚宴致辭、主持人口播廣告等)
3、其它贊助(資料袋、茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等)
會議費用
2800/人
4月15日前報名優(yōu)惠價2300/人
展位展示
費用:1萬元
服務內(nèi)容:
1、標準展桌一套(配2把椅子)
2、企業(yè)噴繪背景墻廣告1個(2米寬*2.6米高)
3、參會名額*2
參會報名
公司*
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姓名*
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職位*
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手機*
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郵箱*
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贊助及展位展示
協(xié)辦贊助、晚宴贊助、資料袋贊助、椅背廣告贊助、茶歇贊助、胸牌贊助、巨幅廣告……
會場贊助(優(yōu)勢展位+會場大屏LOGO展示+協(xié)辦、晚宴、巨幅廣告、椅背廣告、資料袋、茶歇、胸牌、……)
展位展示(普通展位+廣告背景墻)
會務組
聯(lián)系人:任海鑫
手 機:18660985530(同微信)
郵 箱:2655502740@qq.com
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