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展會名稱：SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡稱：SEMI-e)

展會網(wǎng)址： www.semi-e.com

展會介紹：

SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為極具影響力和專業(yè)性的半導體展會，展會立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件、AI算力等七大主題展區(qū)。為半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領(lǐng)域打造集商貿(mào)洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業(yè)展示平臺，助力拓展全球商機。

舉辦時間：2025年9月10-12日

舉辦地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

展會規(guī)模：60,000㎡展示面積     1,000+參展企業(yè)     50,000+專業(yè)觀眾     20+同期會議

主辦單位：

中國國際光電博覽會（CIOE）

集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟

承辦單位： 

深圳市中新材會展有限公司

愛集微咨詢 （廈門）有限公司(集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟秘書處掛靠單位)

支持單位： 

集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路封測創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路檢測與測試創(chuàng)新聯(lián)盟

集成電路投資創(chuàng)新聯(lián)盟

示范性微電子學院產(chǎn)學融合發(fā)展聯(lián)盟

汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

聯(lián)系電話：0755-88242545          

郵箱：Info.Semi-e@informa.com

IC設計/芯片與應用

IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、）汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；

IC制造

半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；

先進封裝

倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；

半導體設備

晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；

化合物半導體及功率器件

化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；

半導體材料

單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；

半導體核心零部件

機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；

AI算力

AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；

同期論壇全鏈協(xié)同，聚焦第三代半導體、車規(guī)及AI芯片與先進封裝等熱點話題

展會同期還將舉辦精彩紛呈的高峰論壇，匯聚產(chǎn)、學、研、用產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)、高校和科研機構(gòu)等領(lǐng)軍人物，分享前沿技術(shù)、研究成果與市場走勢，話題圍繞集成電路、功率器件、半導體制造等核心領(lǐng)域及環(huán)節(jié)。其中寬禁帶半導體及功率器件會議將圍繞第三代半導體、車規(guī)級功率半導體等主題進行深度探討；芯片及芯片設計論壇將集中探討車規(guī)級芯片、AI算力芯片等熱門話題；半導體制造作為整個產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，制造過程涉及到復雜的工藝和技術(shù)，現(xiàn)場會議將囊括核心制造技術(shù)、先進封裝及材料、TGV技術(shù)等話題。同時集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟也將舉辦行業(yè)相關(guān)會議活動。

雙展聯(lián)動共繪發(fā)展——SEMI-e與CIOE中國光博會將同期盛啟，深度完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局

SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展(簡稱：SEMI-e)與第26屆中國國際光電博覽會（簡稱：CIOE中國光博會）將于2025年9月10日至12日在深圳國際會展中心（寶安）同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的行業(yè)盛宴，為全球光電與半導體業(yè)界呈現(xiàn)一場集展示、交流、合作為一體的國際盛會，進一步激發(fā)兩個行業(yè)的創(chuàng)新活力，推動產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

CIOE中國光博會集中展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙展聯(lián)動共同服務于半導體制造、顯示、數(shù)據(jù)中心、汽車等多個交叉領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。

過去的每一步，不僅是沉淀，更是SEMI-e的答卷與底氣。在當前技術(shù)快速迭代、產(chǎn)品不斷拓展的關(guān)鍵窗口期，SEMI-e將繼續(xù)發(fā)揮其在半導體行業(yè)的平臺優(yōu)勢，持續(xù)為參與者帶來寶貴的交流機會和合作可能。2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會展中心，期待與您共赴這場半導體領(lǐng)域的科技盛宴！