賀利氏集團(tuán)邀您出席高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會
中國粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料,其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前,全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導(dǎo),我國雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破,但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復(fù)雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后,國產(chǎn)替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。賀利氏集團(tuán)邀請您共同出席。
賀利氏集團(tuán)是全球領(lǐng)先的家族企業(yè)、科技公司,總部位于德國哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。憑借專業(yè)的技術(shù)和充足的資源,我們世世代代都在做出有意義的貢獻(xiàn),并致力于在未來一直持續(xù)。今天,賀利氏活躍在貴金屬及回收、醫(yī)療健康、半導(dǎo)體及電子和工業(yè)應(yīng)用這四大商業(yè)平臺上。我們通過廣泛的材料專長和領(lǐng)先技術(shù),為客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,使其受益。
賀利氏電子是電子行業(yè)內(nèi)知名的封裝技術(shù)材料制造商。該實(shí)業(yè)公司在亞洲、美國和歐洲都設(shè)有應(yīng)用中心和工廠,為汽車、功率電子和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場開發(fā)材料解決方案。作為材料解決方案專家,賀利氏電子為客戶提供從材料、材料系統(tǒng)到組件,到技術(shù)服務(wù)的完整產(chǎn)品組合。
賀利氏電子的核心競爭力包括金屬陶瓷基板、粘結(jié)劑、焊接材料和燒結(jié)材料、厚膜漿料以及金屬基板等。作為材料解決方案專家,賀利氏電子為客戶提供從材料、材料系統(tǒng)到組件,直至全方位技術(shù)服務(wù)的完整產(chǎn)品組合。
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