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中國電子科技集團公司第四十三研究所邀您出席高性能陶瓷基板關鍵材料技術(shù)大會

中國粉體網(wǎng)訊 半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術(shù)及設備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關鍵材料技術(shù)大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。中國電子科技集團公司第四十三研究所邀請您共同出席。

中國電子科技集團公司第四十三研究所是國家唯一定位于混合集成電路的專業(yè)研究所，在混合集成電路及微組裝技術(shù)領域具有明顯綜合優(yōu)勢并引領國家行業(yè)發(fā)展。43所是中國電子元件行業(yè)協(xié)會混合集成電路分會理事長單位、中國電子學會元件分會混合集成電路部部長單位、中國電源學會副理事長單位。

43所為行業(yè)提供混合微電子相關產(chǎn)品與服務，主要從事微系統(tǒng)與組件、混合集成電路、電子封裝與材料、智能裝備等業(yè)務，在混合集成電路及微組裝技術(shù)領域具有明顯的綜合優(yōu)勢并引領國家行業(yè)發(fā)展。43所始終是重大工程中混合集成電路產(chǎn)品的核心供應商，科研水平處于國內(nèi)領先地位。

43所致力于混合集成電路（HIC）及相關產(chǎn)品的研制與生產(chǎn)，為電子信息系統(tǒng)提供小型化解決方案，先后主持制定了《混合集成電路通用規(guī)范》(GJB2438)等30余項國家及行業(yè) 通用規(guī)范和標準，已成為我國高端混合集成電路領域的領軍者，為推動國內(nèi)混合集成電路行業(yè)的發(fā)展做出了貢獻。

43所主要產(chǎn)品有：功率電路（DC/DC、AC/DC、DC/AC、EMI濾波器、脈寬調(diào)制放大器）、轉(zhuǎn)換器電路（SDC/RDC、DRC/DSC、F /V變換）、精密電路（電壓基準源、精密恒流源）、信號處理電路、放大器電路、專用混合集成電路和多芯片組件等，廣泛應用于航空、航天、船舶、電子、通訊、雷達、兵器等高可靠電子設備及工業(yè)領域。

同時，43所積極投入國民經(jīng)濟建設，在新材料、新能源、LED綠色照明、光電通訊、新能源汽車等領域開拓進取，獲得國內(nèi)外市場認可，產(chǎn)品出口歐美日韓等20多個國家和地區(qū)。