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上海邁克孚生物科技與您相約江蘇!2025第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會

隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的革新速度也進一步加快。當(dāng)前,碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表,在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域正快速滲透,已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時,我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點支持領(lǐng)域,碳化硅半導(dǎo)體將在我國5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。


近年來,我國在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進展,但與國際先進水平相比,在晶體生長技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題;晶圓加工方面,則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當(dāng)前倡導(dǎo)節(jié)能減排的大趨勢下,快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問題,才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。


在此背景下,中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日江蘇·蘇州舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會,大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關(guān)鍵原材料、生長設(shè)備及應(yīng)用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開演講交流。東莞市仟凈環(huán)保設(shè)備有限公司作為參展單位邀請您共同出席。


上海邁克孚生物科技有限公司是由一批名校博士、碩士及工程師組成的,專注于高壓微射流納米均質(zhì)設(shè)備組裝生產(chǎn)、研發(fā)改進及供應(yīng)相關(guān)配套技術(shù)服務(wù)的科技型企業(yè)。


   邁克孚成立的初衷就是為客戶提供高性價比的微射流均質(zhì)設(shè)備與納米化解決方案,讓納米分散及乳化不再困難。


邁克孚掌握關(guān)鍵制造工藝和技術(shù),目前邁克孚已經(jīng)申請并擁有數(shù)十項發(fā)明及應(yīng)用新型知識產(chǎn)權(quán)尤其針對金剛石交互容腔技術(shù),均質(zhì)機技術(shù),高壓微射流均質(zhì)系統(tǒng)集成技術(shù)等都有前期的技術(shù)研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)布局。


邁克孚清晰的知識產(chǎn)權(quán),敏捷的研發(fā)團隊可以強有力地支持客戶國產(chǎn)化進程,助力客戶核心競爭力的打造與提升。


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