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隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領(lǐng)域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當前倡導節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場。

在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會，大會將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關(guān)鍵原材料、生長設(shè)備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開演講交流。上海昌潤極銳超硬材料有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

昌潤超材集團致力于超硬材料、超硬復合材料、大尺寸金剛石等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以其卓越的科技創(chuàng)新能力和市場競爭力，獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)等殊榮。核心產(chǎn)品有金剛石磨料、金剛石微粉、立方氮化硼、金剛石復合片、大尺寸金剛石等，廣泛應用于建筑、機械、光伏、半導體、光學、珠寶、航空航天、石油天然氣、熱管理等領(lǐng)域。

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昌潤超材集團，努力建設(shè)成為國際領(lǐng)先的綜合型超硬材料企業(yè)，為產(chǎn)業(yè)進步和更美好的生活貢獻金剛石方案！

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