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研究方向：在電子元器件用各種電子漿料方面有較豐富的科研和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能提供多種無鉛介質(zhì)漿料、無鉛導(dǎo)電漿料、無鉛電阻漿料等新型漿料生產(chǎn)制作技術(shù)。可以完成各種新功能 ( 包括光、電、熱、磁、壓敏、氣敏、生物敏感等 ) 漿料和相關(guān)器件的科學(xué)研究和產(chǎn)品開發(fā)工作。主要研究方向：厚膜印刷漿料，新型傳感器用材料，材料合成過程物理化學(xué) 。

研究方向：氫燃料電池關(guān)鍵材料（新型擴(kuò)散層、雙極板及其防腐蝕涂層、非鉑和低鉑催化劑及其炭載體）；鋰離子動(dòng)力電池負(fù)極材料（包括：石墨、金屬氧化物、硅炭復(fù)合材料）；航空、航天、民用炭/炭復(fù)合材料低成本快速沉積機(jī)理和應(yīng)用研究；新一代航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)動(dòng)密封用各向同性熱解炭材料；石墨烯和碳納米合金；吸波隱身材料。

研究方向：1. 有機(jī)－無機(jī)雜化材料 2. 可控聚合 3. 高性能結(jié)構(gòu)材料

研究方向：1）高性能樹脂的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合成、結(jié)構(gòu)表征與性能研究； 2）高性能樹脂基復(fù)合材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能研究； 3）陶瓷前驅(qū)體的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、合成、結(jié)構(gòu)表征及其陶瓷基復(fù)合材料研究。

研究方向： （1）高性能鎂合金 （2）生物醫(yī)用金屬材料 （3）生物醫(yī)用復(fù)合材料

研究方向：（1）新型炭材料 （2）納米功能陶瓷 （3）聚合物基復(fù)合材料

研究方向：1. 二維材料的可控制備與表征；2.微納電子與光電器件；3. 柔性電子學(xué)；

研究方向：主要從事生物質(zhì)資源綜合利用、生物質(zhì)復(fù)合材料及儲(chǔ)能材料等研究。

研究方向：目前主要從事稀土發(fā)光材料、半導(dǎo)體光電特性、功能玻璃-陶瓷、氮化物功能材料的研究與開發(fā)。

研究方向：冶金能源節(jié)約與環(huán)境保護(hù)、冶金過程模擬、冶金非平衡過程的不可逆熱力學(xué)