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適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、刻蝕、清洗，鍍膜。
處理時的因熱負荷及機械負荷都很低，故也可處理敏感性材料。
典型應用：等離子體清除浮渣、光阻材料剝離、各向異性和各向同性失效分析應用、等離子刻蝕反應、鈍化層蝕刻、聚亞酰胺蝕刻等。
設備參數
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外部連接
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基本配置
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RIE配置
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