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| 量產型半自動/全自動探針臺 | ||||
| 型號 | SA-6/SA-8/SA-12 | 外形 | 1500（長）*1700（寬）*1100(高) | |
| 重量 | 1700kg | 電力需求/功率 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW | |
| 規(guī)格參數(shù) | 能夠測試的晶圓直徑 | 6,”8”,12” | ||
| 晶圓厚度 | 300≤T≤1000um（標準） 300≧T(薄片機型） | |||
| 晶圓厚度偏差 | 50um | |||
| Index time | 300ms(標準速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移動的時間) | |||
| Chuck 具備5軸移動機構 | （X/Y/Z/theta/F） | |||
| X-Y軸行程 | 380mm, **速度300mm/s, 分辨率0.1um | |||
| XY全行程機械定位精度 | ±2um（環(huán)境溫度在±1°以內波動時） | |||
| XY**速度 | 300mm/s | |||
| Chuck平面度 | ≤5 um | |||
| Z軸行程 | 37mm，探針分離高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm | |||
| Z軸移動解析度 | 0.1um | |||
| Z軸定位精度 | ±2um | |||
| Theta 軸 | ±5°/0.0001° | |||
| 光柵尺 | 0.1um光柵尺 | |||
| 預對位平臺 | 光學原理檢測， 平邊或者notch ±1°定位精度 | |||
| 晶圓機械手 | 陶瓷機械手，cassette *1 | |||
| 晶圓裝載單元 | 一個升降單元，預對位單元，晶圓傳輸子單元以及他們的接口 | |||
| 自動對位系統(tǒng) | 自動水平掃描、自動**測試點定位、自動測試中心定位 | |||
| 自動上下片系統(tǒng) | 料盒安全保護、晶圓定位邊預對準 | |||
| 精確對位單元 | pattern matching | |||
| 位移傳感器 | 采用靜電容傳感器 ， 分辨率 2um （option) | |||
| 照明 | 同軸鹵素燈照明或LED光源 | |||
| 視場 | 低倍情況：4.9*3.6mm 中倍情況：1*0.72mm 高倍情況：0.49*0.36mm | |||
| PC配置 | I5CPU，4G內存，128G固態(tài)硬盤等 | |||
| LCD 顯示器 | 對位顯示為黑白，其他顯示為彩色，中文 | |||
| 鍵盤 | 單元大小 15*15mm, 46 字母數(shù)字 | |||
| 報警器(三色燈) | 紅，黃，綠 | |||
| 操作場地要求 | 2200mmX2200mm | |||
| 操作界面 | Windows中文操作界面，中文MAPING動態(tài)顯示 | |||
| 標記 | 上下標記 ，標記可以實時或者離線標記，標記耗時15~300ms，采用ink或者Laser | |||
| 可以采用的cassette形式 | FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette | |||
| 可選附件 | 自動磨針臺 | 可以兼容高頻測試頭 | 晶圓ID 識別功能 | |
| 可以匹配自動晶圓盒取放設備（AGV or OHT） | 直接和晶圓傳輸控制電腦或者服務器通訊 | |||
| FOUP(front open unified Pod)有別于普通open cassette , 帶有潔凈氣體單元（mini environment），可以在晶圓傳輸過程保持潔凈在Class100潔凈室里面，探針臺內部可以達到Class 1“主體包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP測試機接口 | ||||
| 特點 | ||||
| 超高的測試精度和超快測試速度 | 自動alignment/找晶圓中心/測量diesize | |||
| 支持單點測試和連續(xù)測試 | 功能豐富的測試軟件 | |||
| 便捷的儀器接入 | 可升級自動wafer厚度測量和ID讀卡 | |||
暫無數(shù)據(jù)！
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