參考價(jià)格
10-20萬(wàn)元型號(hào)
CMSD2000品牌
IKN產(chǎn)地
德國(guó)樣本
暫無(wú)調(diào)速范圍:
0-14000 rpm分散輪直徑(mm):
55全容積(m3):
管道式能耗:
2.20-110處理量:
300-40000物料類型:
其它工作原理:
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鋰離子電池負(fù)極材料混合研磨分散設(shè)備,鋰電池負(fù)極漿料混合分散設(shè)備,德國(guó)進(jìn)口高速分散機(jī),高剪切分散機(jī), 納米硅碳納米管復(fù)合材料循環(huán)式分散機(jī),罐外式分散機(jī),定轉(zhuǎn)子高剪切分散機(jī)
IKN研磨分散機(jī)設(shè)計(jì)獨(dú)特,能夠延長(zhǎng)易損件的使用時(shí)間,因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎??梢砸粰C(jī)多用,也可以單獨(dú)使用,且粉碎粒度范圍廣,成品粒徑可以進(jìn)行調(diào)整。
鋰離子電池的負(fù)極材料的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括如下 步驟: (1)將鋰源溶于**溶劑中得到**溶液,將鈦源溶于第二溶劑中得到第二溶液; ⑵將堿溶于第三溶劑中得到堿性化合物溶液; ⑶將納米硅粉和碳納米管分散在第四溶劑中得到**混合溶液; ⑷將步驟(1)和步驟⑵獲得的溶液滴加至步驟(3)獲得的**混合溶液中,得到第二 混合溶液; (5)對(duì)步驟(4)得到的第二混合溶液進(jìn)行沉淀獲得沉淀物,并對(duì)沉淀物進(jìn)行改性處理得 到用于鋰離子電池的負(fù)極材料。
硅碳復(fù)合材料分散機(jī)是由錐體磨,分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品,
第yi級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三ji鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向;
第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成,分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子(乳化頭)和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)?在對(duì)輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉(zhuǎn)子齒的排列,還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例,依據(jù)以前的經(jīng)驗(yàn)指定工作頭來(lái)滿 足一個(gè)具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下,機(jī)器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的,因而它對(duì)制造出*終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。
研磨分散機(jī)的特點(diǎn):
◆ 處理量大,適合工業(yè)化在線連續(xù)生產(chǎn);
◆ 粒徑分布范圍窄,勻度高;
◆ 省時(shí)、高效、節(jié)約能源;
◆ 精密鑄造的整體式機(jī)架和經(jīng)精密動(dòng)平衡測(cè)試的每道轉(zhuǎn)子,確保整機(jī)運(yùn)行噪音低,運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn);
◆ 消除批次間生產(chǎn)的品質(zhì)差異;
◆ 無(wú)死角,物料100%通過(guò)粉碎分散剪切;
◆ 具有短距離、低揚(yáng)程輸送功能;
◆ 使用簡(jiǎn)單,維修方便;
◆ 可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制;
◆ 集裝式機(jī)械密封,保證物料無(wú)泄漏;
◆ 單機(jī)處理量從1~120m3/h。
設(shè)備其它選配:
設(shè)備等級(jí):化工級(jí)、衛(wèi)生I級(jí)、衛(wèi)生II級(jí)、無(wú)菌級(jí)
電機(jī)形式:普通馬達(dá)、變頻調(diào)速馬達(dá)、防爆馬達(dá)、變頻防爆馬達(dá)、
電源選擇: 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
電機(jī)選配件: PTC 熱保護(hù)、降噪型
研磨分散機(jī)材質(zhì):SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化鋯陶瓷
研磨分散機(jī)選配:儲(chǔ)液罐、排污閥、變頻器、電控箱、移動(dòng)小車
研磨分散機(jī)表面處理:拋光、耐磨處理
進(jìn)出口聯(lián)結(jié)形式:法蘭、螺口、夾箍
研磨分散機(jī)選配容器:本設(shè)備適合于各種不同大小的容器
從設(shè)備角度來(lái)分析,影響研磨分散機(jī)效果因素有以下幾點(diǎn):
1.研磨頭的形式(批次式和連續(xù)式)(連續(xù)式比批次式要好)
2.研磨頭的剪切速率,(越大效果越好)
3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)(分為初齒、中齒、細(xì)齒、超細(xì)齒、越細(xì)齒效果越好)
4.物料在分散墻體的停留時(shí)間、研磨分散時(shí)間(可以看作同等電機(jī),流量越小效果越好)
5.循環(huán)次數(shù)(越多效果越好,到設(shè)備的期限就不能再好了。)
線速度的計(jì)算:
剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對(duì)速率。
剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)
由上可知,剪切速率取決于以下因素:
轉(zhuǎn)子的線速率
在這種請(qǐng)況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D(轉(zhuǎn)子直徑)X 轉(zhuǎn)速 RPM / 60
所以轉(zhuǎn)速和分散頭結(jié)構(gòu)是影響分散的一個(gè)zui重要因素,超高速分散均質(zhì)分散機(jī)的高轉(zhuǎn)速和剪切率對(duì)于獲得超細(xì)微懸浮液是zui重要的
CMSD2000系列研磨分散機(jī)設(shè)備選型表
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性,可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%
表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測(cè)定數(shù)據(jù)。
參數(shù)內(nèi)的各種型號(hào)的流量主要取決于所配置的乳化頭的精密程度而定。
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IKN研磨分散機(jī)設(shè)計(jì)獨(dú)特,能夠延長(zhǎng)易損件的使用時(shí)間,因此尤其適合高硬度和高純度物料的粉碎??梢砸粰C(jī)多用,也可以單獨(dú)使用,且粉碎粒度范圍廣,成品粒徑可以進(jìn)行調(diào)整。
親水性O(shè)X50納米二氧化硅分散液混合分散機(jī),防火玻璃用納米二氧化硅混合分散機(jī),納米二氧化硅防火玻璃分散液混合分散機(jī),連續(xù)式納米二氧化硅分散機(jī),在線式納米二氧化硅分散機(jī),德國(guó)進(jìn)口分散機(jī),在線式分散機(jī)IK
2019-03-15
西甲硅油是聚二甲基硅氧烷和4%-7%二氧化硅的復(fù)合物,具有降低氣泡表面張力,裂解氣泡的特性。本品由德國(guó)柏林化學(xué)公司在上世紀(jì)七十年代開發(fā)上市,在歐美等國(guó)家地區(qū)已使用三十多年。自2001年我國(guó)衛(wèi)生部允
2023-03-27
乳劑(Emulsion)是指互不相溶的兩相液體,其中一相以小液滴狀態(tài)分散于另一相液體中形成的非均勻分散的液體制劑。形成液滴的相稱為分散相、內(nèi)相或非連續(xù)相,另一相液體則稱為分散介質(zhì)、外相或連續(xù)相
2024-03-13
醫(yī)藥微球乳化就是采用批次操作還是在線操作微球(microspheres)是指藥物分散或被吸附在高分子聚合物基質(zhì)中而形成的微小球狀實(shí)體,其粒徑一般在1—250μ
2024-03-13
《哪吒之魔童鬧?!罚倪?)票房一路飆升,成功突破120億大關(guān),這成績(jī)堪稱“票房奇跡”!影片中金色與黑色勢(shì)力的激烈交鋒,那高速對(duì)撞、渦旋升騰沖擊出一片片血霧的震撼畫面,是不是讓你印象深刻?小編看到這些
通常情況下,工業(yè)化生產(chǎn)的過(guò)氧苯甲酰呈現(xiàn)為類似雪珠的顆粒,直徑在0.01至0.5厘米之間;或者類似食鹽大小的顆粒,直徑在60至150微米范圍內(nèi)。當(dāng)這類顆粒尺寸的過(guò)氧苯甲酰被用于凝膠或乳膏劑時(shí),其粒徑大小
在藥品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中,研發(fā)部門與生產(chǎn)部門的技術(shù)認(rèn)知差異,往往導(dǎo)致從實(shí)驗(yàn)室到車間的關(guān)鍵跨越成為"死亡之谷"。這種矛盾本質(zhì)上是兩種專業(yè)邏輯的沖突: ▌研發(fā)端的典型困境"
二氧化硅高含量漿料因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),如高穩(wěn)定性、高硬度、高耐磨性和良好的化學(xué)惰性,在多個(gè)行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。以下是一些主要的應(yīng)用行業(yè):1.半導(dǎo)體和電子行業(yè)芯片制造:二氧化硅漿料用于半導(dǎo)體芯片