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適用于流延工藝的球磨，多被高校、研究所等應(yīng)用。
基本參數(shù)：
| 型號(hào) | 處理量 | 轉(zhuǎn)速 | 球磨時(shí)間設(shè)定 | 帶急停開關(guān) | 備注 |
| QM-1 | 0.8L(兩個(gè)旋轉(zhuǎn)罐，每個(gè)0.5L） | 50-200rmp（無負(fù)載 下） | 配置OMRON時(shí)間計(jì)時(shí)器（范圍：0-300小時(shí)，秒、分、時(shí)各檔自由選擇） | *磨球用戶自型號(hào)配，或選用我公司進(jìn)口磨球 *工作方式為滾筒式 *球磨罐為樹脂材質(zhì) |
說明：除上述規(guī)格外，可定制各種規(guī)格的球磨機(jī)。
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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，尤其是在大功率半導(dǎo)體器件、集成
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