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一、產(chǎn)品特點
1、高填充性 硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。
2、強度高 球形化制成的塑封料應力集中*小，強度**，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。
3、摩擦系數(shù)小 球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，增加模具使用壽命，與角形粉的相比可以提高模具的使用壽命達一倍。
二、產(chǎn)品概述 球形硅微粉技術是以價格低廉的天然優(yōu)質(zhì)粉石英礦物為基本原料，現(xiàn)采用兩種主要工藝制成：
1、采用溶膠-凝膠技術，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合電子封裝材
料要求的高純球形納米非晶態(tài)硅微粉。
2、采用火焰法或離子火焰法熔融成球型的非晶態(tài)硅微粉。在高端用戶市場，如集成電路
封裝都采用第二種工藝制成。
三、應用范圍
（1）大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板
（2）特種陶瓷
（3）日用化妝品
（4）高新技術領域也有應用，市場前景廣闊。芯片航空航天集成電路顯示模組觸控模組智能電視智能手機球形硅
三、應用范圍圖片
芯片
集成電路
航空
航天
智能手機
智能電視
球形硅微粉產(chǎn)品技術要求檢驗方法檢驗頻次檢驗項目驗收指標產(chǎn)品規(guī)格
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