TDF系列X射線晶體分析儀

TDF系列X射線晶體分析儀是研究物質(zhì)內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的一種大型分析儀器，主要應(yīng)用于單晶定向、檢驗(yàn)缺陷、測(cè)定點(diǎn)陣參數(shù)、測(cè)定殘余應(yīng)力、研究板材、棒材的結(jié)構(gòu)、研究未知物質(zhì)的結(jié)構(gòu)和單晶位錯(cuò)等。

特點(diǎn)

TDF系列X射線晶體分析儀采用立式管套，四個(gè)窗口可以同時(shí)使用。

TDF系列X射線晶體分析儀采用進(jìn)口PLC控制技術(shù)，控制精度高、抗干擾性好，可實(shí)現(xiàn)本系統(tǒng)可靠地工作，PLC控制高壓的開關(guān)、升降、具有自動(dòng)訓(xùn)練X光管的功能，有效的延長(zhǎng)X射線管及儀器的使用壽命。

高壓發(fā)生器

管電壓：10-60KV；

管電流：2-80mA；

管電壓、管電流穩(wěn)定度0.3；

額定輸出功率：5KW。

X射線管

額定功率：2.4KW；

焦點(diǎn)尺寸（mm2）：點(diǎn)焦點(diǎn)（1×1）線焦點(diǎn)（1×10）；

靶材：Cu、Co、Fe、Cr、Mo、W等。
 

高壓電纜   

介電電壓≥100KV；

長(zhǎng)度：2M。
 

X射線防護(hù)罩

采用高密度、高透光性道德鉛玻璃作為X射線防護(hù)罩，外射線量不大于0.1μ Sv/h
 

X射線照相機(jī)

勞厄相機(jī)（大小粉末）

平板相機(jī)

三維樣品臺(tái)

美國(guó)Multiwire相機(jī)