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-工作類型：
其他處理量：
-能耗：
-干燥介質：
其它適用物料：
多種可用操作方式：
其他工作原理：
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集成電路大體上可分為兩大類：半導體集成電路(SIC)和混合集成電路(HIC)。而混合集成電路又可分為兩種，一種是薄膜混合集成電路，膜層厚度1μm左右，它是應用真空噴射法的薄膜
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