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一.基本說(shuō)明

      球形硅微粉是以精選的不規(guī)則角形硅微粉作為原料，通過(guò)火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動(dòng)性好、應(yīng)力低的球形二氧化硅粉體材料。連云港奧斯特硅微粉有限公司是專業(yè)的硅微粉廠家。

為什么要球形化？

        球的表面流動(dòng)性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并且流動(dòng)性很好，粉的填充量可達(dá)到很高，重量比可達(dá)90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數(shù)就越小，導(dǎo)熱系數(shù)也越低，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好。

        其次，球形化制成的塑封料應(yīng)力集中很小，強(qiáng)度很高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時(shí)，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷。

        其三，球形粉摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小，使模具的使用壽命長(zhǎng)，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價(jià)格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點(diǎn)對(duì)封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。

三.球形硅微粉的研究

大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求也越來(lái)越高，不僅要求超細(xì)，高純，而且要求放射性元素含量低，特別是對(duì)于顆粒形狀提出了球形化要求。高純超細(xì)熔融球形石英粉(簡(jiǎn)稱球形硅微粉)由于具有高介電、高耐熱．高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，在大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的基板和封裝料中，成了不可缺少的優(yōu)質(zhì)材料．高純球形硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)國(guó)外20世紀(jì)80年代初已經(jīng)有**申報(bào)。90年代初，我國(guó)開始引進(jìn)使用球形硅微粉。目前，可以生產(chǎn)材料的主要是日本和美國(guó)，德國(guó)和俄羅斯也掌握此種生產(chǎn)技術(shù)。國(guó)外球形硅微粉的制備通常采用二氧化硅高溫熔融噴射法、氣體火焰法和在液相中控制正硅酸乙醇、四氯化硅的水解法，單分散等法也可制備亞微米左右的球形二氧化硅粉；用特殊的工藝方法還可制各壁厚和粒徑可調(diào)的空心球形粉等。其工藝復(fù)雜，這些方法國(guó)內(nèi)還只停留在試驗(yàn)室階段，有較大的技術(shù)難度，這也是至今國(guó)內(nèi)還不能生產(chǎn)出高質(zhì)量球形硅微粉的重要原因之一。