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在逐年開發(fā)小型化電子設(shè)備時(shí)、『熱問題的解決』成為一個(gè)非常重要的課題。
正確掌握零件及材料的熱物性，現(xiàn)在是必不可少的。
本設(shè)備『熱波分析儀TA35/33/32/31』
◎用于新材料開發(fā)的功能確認(rèn)◎用于產(chǎn)品開發(fā)階段的熱設(shè)計(jì)◎用于制造現(xiàn)場的品質(zhì)管理◎用于檢查缺陷，不均勻性等需要掌握一些熱物性時(shí)，會廣泛的運(yùn)用在各式各樣的工作中。
例如：
電子零件的散熱材料的評估、半導(dǎo)體激光的電極評估、熱點(diǎn)發(fā)電材料的評估、硬質(zhì)合金工具的鍍膜評價(jià)
測量實(shí)際多種多樣：
碳素纖維強(qiáng)化樹脂（CFROP），納米纖維素，纖維素，石墨，碳納米管，硅膠散熱片，多結(jié)晶金剛石，陶瓷，高熱傳導(dǎo)性樹脂，一般樹脂，玻璃，各種金屬，半導(dǎo)體材料，碳素材料，其他
測量對象：固體材料（熱擴(kuò)散率）
測量范圍：0.1～1000[x10-6m2s-1]
量測尺寸：**100x100x2mm
量測尺寸：*小10x10x0.015mm
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