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K-T G200/inSEM/iMicro/Nano納米壓痕劃
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此微納米力學(xué)原位測試系統(tǒng)可以對,各種微納米薄膜、涂層材料或塊體材料微納米尺度上進(jìn)行壓痕、劃痕、摩擦磨損和原位掃描探針成像測試功能,通過軟件直接實(shí)現(xiàn)連續(xù)更換不同實(shí)驗(yàn)?zāi)J?,具有高分辨率,高控制精度,高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。設(shè)備可直接測試出器件及各種微納米薄膜、涂層材料或塊體材料微納米尺度上在不同溫度下的硬度、表面粗糙度、薄膜厚度、楊氏模量、基底效應(yīng)、斷裂韌性、附著性能、抗磨損能力、儲能模量、損耗模量及損耗因子等。設(shè)備可直接觀測器件及各種納米薄膜涂層材料在微/納米尺度上的失效、斷裂、蠕變、摩擦磨損等各種力學(xué)行為的發(fā)生,結(jié)合上述工作對材料的制備工藝和服役性能進(jìn)行評價。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋了聚合物、復(fù)合材料、金屬、陶瓷、MEMS、生物材料等幾乎所有的材料領(lǐng)域。

美國KLA-Tencor公司是全球微納米力學(xué)(壓痕)測試設(shè)備的開創(chuàng)者,全球**臺納米力學(xué)測試系統(tǒng)于上世紀(jì)80年代初在此誕生,多種測量方法和物理模型都是來自該公司。經(jīng)過30多年不斷地努力和改進(jìn),目前該公司微納米力學(xué)測試不僅實(shí)現(xiàn)了靜態(tài)納米壓痕測試,同時實(shí)現(xiàn)了高水平的動態(tài)納米壓痕測試和原位納米壓痕測試,當(dāng)前中華人民共和國納米壓痕測試標(biāo)準(zhǔn)GB/T 224582008GB/T 25898-2010均包括了KLA-Tencor 的連續(xù)剛度測量**技術(shù),在該領(lǐng)域具有很高的權(quán)威性,KLA-Tencor在連續(xù)剛度測試(CSM)、高分辨率、掃描成像、快速測試方面擁有獨(dú)有技術(shù)。KLA-Tencor是該領(lǐng)域知名的跨國公司,中國設(shè)立地區(qū)總部, 擁有高水平的專業(yè)技術(shù)支持和售后服務(wù)人員,國內(nèi)用戶得到很好的售后服務(wù)和技術(shù)支持,國內(nèi)主要高校和中科院下屬多個研究機(jī)構(gòu)以及測試中心均采購該微納米力學(xué)測試系統(tǒng)。

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