參考價(jià)格
面議型號(hào)
RDB-FM-TiSi2品牌
上海研倍產(chǎn)地
上海樣本
暫無(wú)密度(kg/m3):
20形狀:
粉末純度:
5-10um目數(shù):
5-10um品級(jí):
4n制作方法:
機(jī)械粉碎法看了TiSi2 二硅化鈦 硅化物粉末的用戶又看了
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1、產(chǎn)品信息
貨號(hào) | 平均粒徑 | 純度(%) | 形貌 | 顏色 |
RDB-FM-TiSi2 | 5-10um | 99.9 | 粉末 | 灰色、銀色或金屬光澤 |
2、產(chǎn)品規(guī)格
5-10um 500g
3、產(chǎn)品概述
二硅化鈦(TiSi2)粉末作為一種重要的電子材料,在微電子、航空航天、陶瓷材料、醫(yī)療器械等領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。其主要特點(diǎn)在于其低電阻率和高的熔點(diǎn),使其在半導(dǎo)體行業(yè)中尤其受歡迎。接下來(lái)我們將詳細(xì)探討二硅化鈦粉末在不同領(lǐng)域的應(yīng)用情況。
4、產(chǎn)品用途
二硅化鈦粉末在復(fù)合材料中的應(yīng)用
二硅化鈦粉末可以用作增強(qiáng)相,與其他材料如鋁、鎂等形成復(fù)合材料,提高其力學(xué)性能和耐磨性。例如,在航空航天領(lǐng)域,二硅化鈦粉末可以用于制備高性能的結(jié)構(gòu)材料和功能涂層,以適應(yīng)極端的工作環(huán)境。
二硅化鈦粉末在電子行業(yè)的使用
在電子行業(yè)中,二硅化鈦粉末因其優(yōu)異的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件的制造,尤其是在集成電路中作為連接材料和阻擋層。此外,二硅化鈦粉末也在功率器件和微電子封裝中占有重要地位。
二硅化鈦粉末在航空航天領(lǐng)域的角色
在航空航天領(lǐng)域,二硅化鈦粉末不僅用于增強(qiáng)材料,還可用于制造高溫結(jié)構(gòu)部件,如航天器的隔熱層和發(fā)動(dòng)機(jī)部件。其耐高溫、抗氧化和低密度特性,使其成為這一領(lǐng)域的重要材料選擇。
暫無(wú)數(shù)據(jù)!
高熵合金(High entropy alloys,HEAs)是由4種或4種以上元素以等摩爾比或近似等摩爾比組成的具有簡(jiǎn)單晶體結(jié)構(gòu)的合金。與傳統(tǒng)合金不同,高熵合金沒(méi)有主體元素,傾向于形成簡(jiǎn)單固溶體結(jié)構(gòu),
摘 要為改善難熔高熵合金的熱加工性,通過(guò)等離子輔助氣體合金化的方式在熔煉氣氛中通入 H?和 Ar 的混合氣體,使氫溶入TiZrHfNbMo 難熔高熵合金中。研究了不同 H 含量下,TiZrHfNbMo
研究背景7xxx系列鋁合金,如7075鋁合金,具有重量輕、強(qiáng)度高、耐腐蝕性能好、抗疲勞性能優(yōu)異等特點(diǎn),是航空航天和汽車工業(yè)的高性能工程合金。隨著航空航天工業(yè)的蓬勃發(fā)展,傳統(tǒng)的加工方法,如鑄造、激光焊接
研究背景金屬3D打印技術(shù)(又稱金屬增材制造)相較于傳統(tǒng)減材工藝,在復(fù)雜構(gòu)件一體化成型、輕量化設(shè)計(jì)和材料利用率方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。然而該技術(shù)目前僅能穩(wěn)定應(yīng)用于316L、IN718等有限種類的商用合金,其