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高精度共晶粘片機T6000L/G品牌
創(chuàng)世杰產(chǎn)地
北京樣本
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T-6000L/G設備主體采用大理石框架結構，在保證高精度的同時也增強了設備抗干擾能力；410 X 400 mm大尺寸工作臺支持自定義上下料和貼裝區(qū)域配置；
該設備可支持：芯片篩選、芯片貼裝、點膠貼片、蘸膠貼片、共晶貼片、熱壓貼片、芯片加熱、芯片刮擦、倒裝芯片鍵合、超聲芯片鍵合、芯片UV在線固化、多芯片堆疊、繼電器、傳感器、電源模塊、攝像頭、微波組件、光通訊模塊、激光模塊、精密器件裝配、COC、COB、BOC、RFID、VCSEL、MEMS、MOEMS等微組裝工藝和產(chǎn)品領域。
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