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200 kV相差校正TEM/STEM，平衡了空間分辨率和傾斜、分析性能

通過單極片實現(xiàn)0.078 nm的STEM空間分辨率和高樣品傾斜度、高立體角EDX。

透射電子顯微鏡除了延續(xù)了日立公司配備的具有掃描透射電子顯微鏡“HD-2700”的球面像差校正器的功能、自動校正功能，像差校正后的SEM圖像和對稱Dual SDD技術等特點。還融匯了透射電子顯微鏡HF系列中所積累的技術。

對于包括高端用戶在內的廣泛用戶，我們提供亞?級空間分辨率和高分析性能以及更多樣化的觀察和分析方法。

特點：

標配日立生產的照射系統(tǒng)球差校正器（附自動校正功能）

搭載具有高輝度、高穩(wěn)定性的冷場FE電子槍

鏡體和電源等的高穩(wěn)定性使機體的性能大幅度提升

觀察像差校正SEM/STEM圖像的同時觀察原子分辨率SE圖像

采用側面放入樣品的新型樣品臺結構以及樣品桿

支持高立體角EDX*的對稱配置（對稱Dual SDD*）

采用全新構造的機體外殼蓋

配備日立生產的高性能樣品桿

選項

高輝度冷場FE電子槍×高穩(wěn)定性×日立制球面像差校正器

以長年積累起來的高輝度冷場FE電子源技術為基礎，進行優(yōu)化，進一步實現(xiàn)電子槍的高度穩(wěn)定性。

此外，還更新了鏡體，電源系統(tǒng)和樣品臺，以支持觀察亞?圖像，并提升了機械和電氣穩(wěn)定性，然后與日立公司的球差校正器結合使用。

不僅可以穩(wěn)定地獲得更高亮度更精密的探頭，而且自動像差校正功能可以實現(xiàn)快速校正，從而易于發(fā)揮設備的固有性能。使像差校正可以更實用。

支持高立體角EDX*的對稱Dual SDD*

支持雙重配置100 mm2 SDD檢測器，以實現(xiàn)更高的靈敏度和處理能力進行EDX元素分析。

由于第二檢測器位于**檢測器的對面位置，因此，幾乎不會因為樣品傾斜，導致X射線中的信號檢測量發(fā)生變化。所以，即使是結晶性樣品，也不用顧忌信號量，可完全按照樣品的方向與位置進行元素分析。

此外，對于電子束敏感樣品、低X光輻射量的樣品，除了原子列映射，在低倍、廣視野的高精細映射等領域也極為有效。

像差校正SEM圖像/STEM圖像　同時觀察

配有標配二次電子檢測器，可同時觀察像差校正SEM/STEM圖像。通過同時觀察樣品的表面和內部結構，可以掌握樣品的三維構造。

在像差校正SEM圖像中，除了可以通過校正球差來提高分辨率之外，還可以獲取更真實地樣品表面圖像。