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核心技術(shù)：
多站式（Multi-Stantion）設(shè)計(jì)，系統(tǒng)具有優(yōu)異的膜厚均勻性；
模組化機(jī)臺(tái)設(shè)計(jì)能夠針對(duì)客戶的需求做設(shè)計(jì)；
射頻功率設(shè)計(jì)，使反應(yīng)物能在低溫的狀態(tài)下達(dá)到高速率的沉積，進(jìn)而提高產(chǎn)能；
先進(jìn)性：
具有多站式（Multi-Stantion）設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)高重復(fù)性，使薄膜沉積的更加均勻；
優(yōu)化RF功率，使薄膜應(yīng)力及反射率達(dá)到**數(shù)值
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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