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項(xiàng)目 | 指標(biāo) |
Al2O3(%) | 99.9 |
MgO(%) | 0.01 |
Na2O(%) | 0.03 |
SiO2(%) | 0.04 |
Fe2O3(%) | 0.01 |
H2O(%) | 0.1 |
Ph值 | 8.6 |
原晶(μm ) | 0.10 |
D50(μm ) | 0.21 |
D97(μm ) | |
生坯密度(g/cm3) | |
燒結(jié)密度(g/cm3) | 3.94 |
比表面積（m2/kg) | 11.9 |
收縮比 | |
線性收縮率(%) | |
成瓷溫度(℃) | 1250 |
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半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，被譽(yù)為“工業(yè)糧食”，盡管會(huì)經(jīng)歷周期性波動(dòng)，但長(zhǎng)期規(guī)模呈穩(wěn)步上升趨勢(shì)。據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6270億美元。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)
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