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用途與特點： 用于高純硅晶體生長，承載硅料和石英坩堝，抗折強度≥120MPa，作為石墨的替代產品，厚度減薄50%以上，極限載荷提升至噸級，持續(xù)為半導體、光伏晶體生長降低成本
| 推薦牌號 | KBC13 |
| 密度（g/cm3） | ≥1.3 |
| 彎曲強度（MPa） | ≥90 |
| 熱膨脹系數（10-6/℃） | <1.0 |
| 室溫導熱系數（W/(m? K)） | >30 |
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