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全自動晶圓激光開槽設備
全自動晶圓激光開槽設備

參考價格

面議

型號

全自動晶圓激光開槽設備

品牌

大族半導體

產地

廣東

樣本

暫無
廣東大族半導體裝備科技有限公司

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工商已核實

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主要特點:

設備特點:

1、采用特殊定制的脈沖寬度激光加工,專為晶圓激光加工定制

a、采用超短脈沖寬度加工,有效提高切割線品質

b、特殊定制的脈沖寬度開槽后,熱影響區(qū)<2um

2、整合多種激光微加工技術,切割效率和工藝窗口兼?zhèn)?/span>

a、多種常規(guī)切割功能組合切換選擇

b、采用Mask+TOP-HAT光斑組合模組

c、經過優(yōu)化的雙光路加工模組

3、采用高精度視覺檢測系統(tǒng)

4、可兼容8英寸和12英寸

5、自動上下料功能,無人值守全自動運行,批量化生產

主要參數(shù):

主要參數(shù)加工尺寸8inch、12inch
加工速度100mm/s~600mm/s
加工精度≤±3μm
平臺參數(shù)600mm*600mm
激光器參數(shù)532nm,25W
稼動率>0.95

加工效果:

      


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