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金剛石/鋁復(fù)合散熱片品牌
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金剛石/鋁復(fù)合散熱片
金剛石/鋁復(fù)合材料具有熱導(dǎo)率高、輕質(zhì)高強(qiáng)等特點(diǎn)。非常適用于對(duì)導(dǎo)熱要求很高的光電子產(chǎn)品封裝領(lǐng)域，如砷化鎵(GaAs)、氨化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半導(dǎo)體芯片器件封裝;可替代目前廣泛應(yīng)用的CwNW、AVSiC等材料。
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