參考價(jià)格
面議型號(hào)
3D-Lami 全自動(dòng)曲面貼合生產(chǎn)線品牌
中電科風(fēng)華產(chǎn)地
山西樣本
暫無(wú)看了3D-Lami 全自動(dòng)曲面貼合生產(chǎn)線的用戶又看了
虛擬號(hào)將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號(hào)
產(chǎn)品描述:本設(shè)備為手機(jī)曲面玻璃貼合設(shè)備,設(shè)備主要工藝:C/F+Panel貼合,(C/F+Panel) +OCA貼合, Sub-Lami+CG的真空貼合,貼合完成后下料,設(shè)備貼合釆用滾輪、sheet及先進(jìn)的真空Pad貼合技術(shù)。
產(chǎn)品參數(shù):設(shè)備型號(hào):HPT-10
貼付精度:
C/F+Panel: ±50μm
OCA+Panel: ±50μm
CG+Sub Lami: ±150μm
貼合產(chǎn)品尺寸:1'?10'
貼合方式:滾輪+sheet+真空Pad貼合
設(shè)備節(jié)拍:TT≤ 4.5s/pcs
設(shè)備良率:>99% (因來(lái)料不良導(dǎo)致除外)
上料方式:Tray 盤上料
暫無(wú)數(shù)據(jù)!