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晶圓切片品牌
晟光硅研產(chǎn)地
西安樣本
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性能
6英寸單片晶圓片降低襯底總成本35%;效率提升8倍
FRT表面形貌測試 BOW=1.4umAFM表面測試 Ra=0.73um
晶片表面可直接進(jìn)行CMP
暫無數(shù)據(jù)！
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