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熱變形翹曲測(cè)量系統(tǒng)（DIC）品牌
南京博邁威產(chǎn)地
江蘇樣本
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熱變形翹曲測(cè)量系統(tǒng)可在常溫和高溫（**400°C）不同溫度條件下對(duì)印刷電路板(基板)與元器件之間的熱匹配特性進(jìn)行測(cè)量。實(shí)現(xiàn)對(duì)基板、元器件在不同溫度下(模擬回流焊的溫度變化)的翹曲度的檢測(cè)。通過(guò)測(cè)量樣品的翹曲度變化,分析基板與元器件的匹配特性,以保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性。
技術(shù)參數(shù) | ||||
型號(hào) | TWMD-600（DIC） | TWMD-400H(DIC) | TWMD-400(DIC) | TWMD-250(DIC) |
測(cè)量技術(shù) | 高速數(shù)字相移條紋投影+DIC | |||
**視場(chǎng) | 600mm×600mm | 400mm×400mm | 400mm×400mm | 250mm×250mm |
**樣品尺寸 | 600mm×600mm | 400mm×400mm | 400mm×400mm | 250mm×250mm |
*小樣品尺寸 | 40mm×40mm | 20mm×20mm | 20mm×20mm | 10mm× 10mm |
**共面度 | 50mm | 50mm | 50mm | 50mm |
垂直位移分辨率(z軸） | 1.5μm | 0.75μm | 1.5μm | 0.5μm |
垂直位移精度(z軸） | 1.5μm or 2% | 0.75μm or 1% | 1.5μm or 1% | 0.5μm or 1% |
| 水平位移分辨率（XY軸) | 1.5μm | 1um | 1.5μm | 0.5um |
| 應(yīng)變分辨率 | 10μStrain | 10μStrain | 10μStrain | 10μStrain |
**測(cè)量點(diǎn)數(shù) | 8000 萬(wàn) | 8000萬(wàn) | 2500萬(wàn) | 2500萬(wàn) |
**測(cè)點(diǎn)密度 | 250點(diǎn)/mm2 | 400點(diǎn)/mm2 | 125點(diǎn)/mm2 | 400點(diǎn)/mm2 |
*小測(cè)量密度 | 15點(diǎn)/mm2 | 25點(diǎn)/mm2 | 9點(diǎn)/mm2 | 25點(diǎn)/mm2 |
加熱方式 | 紅外輻射加熱 | |||
| 降溫方式 | 壓縮機(jī)風(fēng)冷 | |||
**溫度 | 320℃ | 350℃ | 350℃ | 400℃ |
**升溫速率 | 2℃/秒（50℃-250℃） | 3℃/秒（50℃-250℃） | 3℃/秒（50℃-250℃） | 4℃/秒（50℃-250℃） |
**降溫速率 | 1℃/秒（250℃-125℃） | 1.5℃/秒（250℃-125℃） | 1.5℃/秒（250℃-125℃） | 2℃/秒（250℃-125℃） |
**可設(shè)溫度曲線數(shù) | 100 | |||
| **熱分布 | 無(wú)限制 | |||
**熱循環(huán)時(shí)間 | 無(wú)限制 | |||
每周期**采集量 | 無(wú)限制 | |||
自動(dòng)數(shù)據(jù)采集 | 支持 | |||
批處理數(shù)據(jù)分析 | 支持 | |||
| 測(cè)試報(bào)告自動(dòng)生成 | 支持 | |||
| 樣品數(shù)量 | 無(wú)限制 | |||
| 樣品批處理 | 支持 | |||
| 樣品自動(dòng)識(shí)別 | 支持 | |||
數(shù)據(jù)輸出格式 | .pdf,.gif,.bmp,.dat,.txt,.png | |||
典型樣品設(shè)置時(shí)間 | 1分鐘（不噴漆）/8分鐘（噴漆） | |||
| 典型樣品制備方法 | DIC/黑色/白色噴漆 | |||
數(shù)據(jù)采集時(shí)間 | 3秒（熱膨脹系數(shù)0.1s） | 2秒（熱膨脹系數(shù)0.1s） | 2秒（熱膨脹系數(shù)0.1s） | 2秒（熱膨脹系數(shù)0.1s） |
數(shù)據(jù)分析時(shí)間 | 3秒（熱膨脹系數(shù)8s） | 2秒（熱膨脹系數(shù)5s） | 2秒（熱膨脹系數(shù)5s） | 2秒（熱膨脹系數(shù)5s） |
標(biāo)定方式 | 全自動(dòng)標(biāo)定 | |||
分析軟件 | 高速數(shù)字相移條紋投影雙目測(cè)試分析軟件+DIC | |||
應(yīng)用范圍
可用于PCB、基板、BGA、IC、硅片，陶瓷基覆銅板、BGA、DBC、AMB、氧化鋁覆銅板、氮化鋁覆銅板、氮化硅覆銅板以及半導(dǎo)體、封裝晶圓和薄膜框架晶圓等微電子器件在受熱變形條件下的翹曲度、平整度共面性測(cè)量。由于集成了DIC測(cè)量技術(shù)，該系統(tǒng)也用于微電子材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）和表面應(yīng)變分布測(cè)量。
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