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高純無氧銅(純銅粒),一種電鍍銅陽極材料,主材為銅,典型含銅銀量99.99%以上,產品主要應用于HDI 板水平電鍍銅制造領域。 純銅粒采用專業(yè)的真空提煉技術處理,含氧量低于10ppm,晶格細密。具有穩(wěn)定的電鍍均勻優(yōu)勢,無陽極膜(磷銅膜),大幅提高生產效率,降低維護成本。
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