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電子封裝覆銅板用軟性復(fù)合球形硅微粉 1000目2000目2500目復(fù)合球形硅微粉料
電子封裝覆銅板用軟性復(fù)合球形硅微粉 1000目2000目2500目復(fù)合球形硅微粉料

參考價(jià)格

1萬(wàn)元以下

型號(hào)

軟性球形硅微粉

品牌

文盛新材

產(chǎn)地

河北

樣本

暫無(wú)
河北文盛新材料科技有限公司

會(huì)員

|

第2年

|

生產(chǎn)商

工商已核實(shí)

留言詢價(jià)
核心參數(shù)
  • 主成分含量(%):

    二氧化硅70
  • 白度:

    85
  • 目數(shù):

    2500目 2000目 1500目 1000目
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生產(chǎn)電子封裝覆銅板填充軟性復(fù)合球形硅微粉生產(chǎn)廠家 

1000目2000目2500目復(fù)合球形硅微粉用途

河北文盛新材生產(chǎn)的軟性復(fù)合硅微粉和軟性復(fù)合球形硅微粉,也稱為低硬度硅微粉或復(fù)合粉,是由天然石英和其他無(wú)機(jī)非金屬礦物(如氧化鈣、氧化硼、氧化鎂等)為原料,經(jīng)過(guò)復(fù)配、熔融、冷卻、破碎、研磨、燒制、分級(jí)等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉體材料。軟性復(fù)合硅微粉與軟性球形硅微粉作為一種功能性填料,產(chǎn)品具有絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性(HF除外)、耐磨性、阻燃性,低吸油、耐高溫、耐腐蝕、高透明、熱膨脹系數(shù)低、抗收縮、防滲透、防水等性能。軟性復(fù)合硅微粉相對(duì)于結(jié)晶硅微粉,硬度低,對(duì)設(shè)備磨損小。具有穩(wěn)定的化學(xué)組成,確保產(chǎn)品的化學(xué)穩(wěn)定性。軟硅粉無(wú)機(jī)填料在樹(shù)脂、塑料、橡膠、覆銅板、電子封裝、油漆等體系中的占比十分重要,作為高性能復(fù)合型填料可有效改善產(chǎn)品性能,同時(shí)可降低產(chǎn)品成本增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

一、軟性復(fù)合硅微粉用途:廣泛應(yīng)用于覆銅板、電路板、集成電路封裝、電器元件、電子封裝、線纜、電纜、橡膠、塑料、樹(shù)脂、聚氨酯、油漆、油墨、涂料、灌封膠、防水膠、膠黏劑、硅膠、乳膠、釉面、密胺餐具、鑄造、耐火材料、復(fù)合材料等行業(yè)。

二、軟性復(fù)合硅微粉與球形硅微粉物化指標(biāo):

1、中文名:軟性復(fù)合硅微粉與球形軟性復(fù)合硅微粉

2、別名:軟性復(fù)合石英粉               3、外 觀:超細(xì)白色粉末或球形粉末

4、白 度:≥97 三氧化二硼:10%          5、PH 值:8-11

6、規(guī) 格:500-6000              7、平均粒徑:5-30um ±0.5um

8、密度:2.45g/cm3                    9、吸 量:18±2.5g/100g 

10、莫氏硬度:5-7                   11、含水率:≤2.2%

12、成分:二氧化硅, 二氧化硅SiO2:60%; 三氧化二鋁Al2O3:13.7%

氧化鈣CaO:20.9%; 氧化鎂MgO:2.8% 氧化鈉Na2O:0.35%

13、三氧化二鐵Fe2O3:0.002%max      14、折射率:1.52  

15、英文名:Soft composite silicon micro powder    CAS編號(hào): 7631-86-9

16、包 裝:25kg/                    17、添加量:5%-30%           

18、熔點(diǎn):1000    19、膨脹系數(shù):6~10ppm/    20透光率:92%

21、介電常數(shù):6.02εr                  22、介電損耗:0.0011 tgδ 

23、線性膨脹系數(shù): 0.8×10-6 1/K          24、熱傳導(dǎo)率:0.8 W/K?m



三、軟性復(fù)合硅微粉物理屬性和化學(xué)屬性

軟性復(fù)合硅微粉具有耐溫性好、耐酸堿腐蝕好、高絕緣,低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。由于二氧化硅的成分降低,可以有效降低硅微粉的硬度,硬度適中,易于加工,可減小鉆頭在制孔過(guò)程中的磨損,降低鉆孔過(guò)程中的粉塵污染等。

軟性復(fù)合硅微粉的物理特性主營(yíng)包括以下幾個(gè)方面:

1、粒度分布:軟性復(fù)合硅微粉的粒度分布可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整,通常以D50(中值粒徑)來(lái)表示,范圍可以從0.5微米到10微米不等。

2、比表面積:軟性復(fù)合硅微粉的比表面積可以影響其在應(yīng)用中的填充性能和流動(dòng)性,通常通過(guò)特定的生產(chǎn)工藝來(lái)控制。

3、密度:軟性復(fù)合硅微粉的密度通常在2.32.6/立方厘米之間,具體數(shù)值取決于其純度和結(jié)構(gòu)。

4、硬度:莫氏硬度通常在6-7之間,這使得軟性復(fù)合硅微粉在加工和使用過(guò)程中具有一定的耐磨性。

5、顆粒形態(tài):軟性復(fù)合硅微粉的顆粒形態(tài)可以是球形、不規(guī)則形或針狀,這會(huì)影響其在復(fù)合材料中的表現(xiàn)。

6、孔隙率:軟性復(fù)合硅微粉的孔隙率較低,這有助于提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性。

7、熱膨脹系數(shù):軟性復(fù)合硅微粉的熱膨脹系數(shù)較低,這有助于減少熱應(yīng)力和提高材料的尺寸穩(wěn)定性。

8、電絕緣性:由于硅微粉的高電阻率,軟性復(fù)合硅微粉具有良好的電絕緣性能。

9、吸油率:軟性復(fù)合硅微粉的吸油率較低,這有助于在涂料和油墨中減少油的吸收,提高成本效益。

10、流動(dòng)性:軟性復(fù)合硅微粉的流動(dòng)性可以通過(guò)調(diào)整粒度分布和表面處理來(lái)優(yōu)化,以適應(yīng)不同的應(yīng)用需求。

11、壓縮性:軟性復(fù)合硅微粉在受到壓力時(shí)的壓縮性能,這會(huì)影響其在成型過(guò)程中的表現(xiàn)。

12、耐磨性:軟性復(fù)合硅微粉的耐磨性較好,適用于需要耐磨性能的應(yīng)用。

生產(chǎn)電子封裝覆銅板填充軟性復(fù)合球形硅微粉生產(chǎn)廠家 

1000目2000目2500目復(fù)合球形硅微粉用途




創(chuàng)新點(diǎn)

軟性復(fù)合硅微粉與軟性球形硅微粉作為一種功能性填料,產(chǎn)品具有絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性(HF除外)、耐磨性、阻燃性,低吸油、耐高溫、耐腐蝕、高透明、熱膨脹系數(shù)低、抗收縮、防滲透、防水等性能。

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電子封裝覆銅板用軟性復(fù)合球形硅微粉 1000目2000目2500目復(fù)合球形硅微粉料信息由河北文盛新材料科技有限公司為您提供,如您想了解更多關(guān)于電子封裝覆銅板用軟性復(fù)合球形硅微粉 1000目2000目2500目復(fù)合球形硅微粉料報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來(lái)電或留言咨詢。
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