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高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板品牌
圓環(huán)先進(jìn)產(chǎn)地
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高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板
氮化硅陶瓷基板是封裝基板的一種，相較于塑料基板、金屬基板，陶瓷基板被廣泛用于大功率電子模塊、航空航天、**電子等產(chǎn)品，有熱導(dǎo)率高、散熱耐熱性能好、熱膨脹系數(shù)與芯片材料相匹配、介電常數(shù)小、絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn)，近幾年新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模的急速擴(kuò)張，催生了大功率IGBT、SiC功率器件在新能源汽車上的廣泛應(yīng)用，對(duì)上游陶瓷基板形成了巨大的市場(chǎng)需求。主要應(yīng)用于高鐵、軌道交通、遠(yuǎn)程輸變電設(shè)備、大功率信號(hào)傳輸系統(tǒng)、新能源汽車、大功率逆變器等領(lǐng)域，屬于電力電子集成電路關(guān)鍵器件。
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