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二氧化硅拋光液介紹:

二氧化硅拋光液是以高純度硅粉末為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型拋光產(chǎn)品。拋光液磨料分散性好，具有強(qiáng)度高、附著力高、成膜性好、高耐磨性等特點(diǎn)，是一種性能優(yōu)良的CMP 拋光材料。廣泛用于多種材料納米級(jí)的高平坦化拋光，，如:單晶多晶硅片、壓電晶體、精密光學(xué)器件、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、金屬鏡面等材料的研磨拋光加工。我司可生產(chǎn)不同粒度的產(chǎn)品滿足用戶需求。

二氧化硅拋光液特點(diǎn):

1、高拋光速率，利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達(dá)到高速拋光的目的

2、粒度可控，根據(jù)不同需要，可生產(chǎn)不同粒度的產(chǎn)品(50-150nm)

3、高純度，拋光液不腐蝕設(shè)備，使用的安全性能高;

4、高平坦度加工，本品拋光利用Si02的膠體粒子，不會(huì)對(duì)加工件造成物理?yè)p傷，達(dá)到高平坦化加工。

二氧化硅拋光液應(yīng)用領(lǐng)域:

1、光通訊領(lǐng)域，能達(dá)到超精細(xì)拋光效果，拋光后連接器端面沒(méi)有劃傷和缺陷。

2、硬盤(pán)基片的拋光，Si02磨料呈球形，具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優(yōu)點(diǎn)。

3、藍(lán)寶石表鏡、窗口及襯底材料的粗拋和精拋，具有拋光速率高，表面粗糙度低，能夠得到總厚偏差(TTV)小的質(zhì)量表面。

4、廣泛用于CMP 化學(xué)機(jī)械拋光，如:光學(xué)器件、大理石等拋光加工。

5、可用于氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、陶瓷基板等拋光加工。

6、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過(guò)程，適用于大規(guī)模集成電路多層化薄膜的平坦化加。

7、用于半導(dǎo)體晶圓的后道CMP 清洗等半導(dǎo)體器件的加工過(guò)程、平面顯示器、多晶化模組、微電機(jī)系統(tǒng)、光導(dǎo)攝像管等的加工過(guò)程。

8、其他領(lǐng)域的應(yīng)用，如不銹鋼、光學(xué)玻璃等領(lǐng)域，拋光后能達(dá)到良好的拋光效果。