參考價(jià)格
5-10萬元型號
CM2000/4品牌
IKN產(chǎn)地
德國樣本
暫無粉碎程度:
超細(xì)粉碎單位能耗:
2.2KW產(chǎn)量:
0-1000L/H裝機(jī)功率(kw):
2.2KW成品細(xì)度:
0-10微米入料粒度(mm):
0-100工作原理:
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頭孢曲松鈉注射液膠體磨,頭孢曲松鈉注射液研磨機(jī),頭孢曲松鈉膠體磨,醫(yī)藥注射液膠體磨,頭孢曲松鈉臨床主要用于敏感菌感染的腦膜炎、肺炎、皮膚軟組織感染、腹膜炎、泌尿系統(tǒng)感染、淋病、肝膽感染、外科創(chuàng)傷,敗血癥及生殖器感染等。已作為治療淋病的**線藥物..
頭孢曲松鈉是第三代頭孢菌素類抗生素,用于敏感致病菌所致的下呼吸道感染、尿路、膽道感染,以及腹腔感染、盆腔感染、皮膚軟組織感染、骨和關(guān)節(jié)感染、敗血癥、腦膜炎等及手術(shù)期感染預(yù)防。同類藥品還有頭孢氨噻三嗪、氨噻三嗪、頭孢菌素、頭孢泰克松等。。
頭孢曲松鈉注射液工藝要點(diǎn)在于使用的膠體磨的研磨性能,普通膠體磨轉(zhuǎn)速3000rpm,研磨出來的懸浮液顆粒較粗,靜置一段時(shí)間容易產(chǎn)生絮凝,影響藥效和使用,極大限制了頭孢曲松鈉注射液的推廣,上海依肯高剪切膠體磨CM2000系列轉(zhuǎn)速高達(dá)9000rpm,是專門為膠體溶液生產(chǎn)所設(shè)計(jì),特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。CM2000的線速度很高,剪切間隙非常小,這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時(shí)候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料,可以滿足不同行業(yè)的多種要求。 經(jīng)過CM2000膠體磨研磨后的混懸液固體顆粒粒徑80%小于10UM,分布范圍極窄。
咨詢熱線:13795214885 賈清清 微信同手機(jī)號 公司有樣機(jī)可供客戶購前實(shí)驗(yàn),歡迎廣大客戶來我司參觀指導(dǎo)!
IKN膠體磨與國內(nèi)膠體磨的性能比較:
一、轉(zhuǎn)速和剪切速率:
IKN膠體磨,可選擇德國機(jī)械密封,轉(zhuǎn)速可以達(dá)到15000轉(zhuǎn)
F=23/0.7X1000=32857 S-1
F=40/0.7/X1000=57142 S-1
國內(nèi)膠體磨,可選擇機(jī)械密封一般3000轉(zhuǎn),大約在14293-215440 S-1 通過轉(zhuǎn)速比較可知,這是乳粉碎研磨的重要因素,相當(dāng)于前者是后者的2-3倍 IKN膠體磨,可以選擇六種不同的模塊頭,實(shí)現(xiàn)多種功能,如三級乳化模塊,超高速模塊,CM膠體模塊,CMO膠體模塊,批次粉液液混合模塊,連續(xù)粉液混合模塊。 間距可調(diào),可實(shí)現(xiàn)1-10微米小粒徑材料加工 國內(nèi)膠體磨,只有一種模塊頭,粒徑細(xì)度有限,100微米以下較困難,重復(fù)性差 IKN膠體磨,雙機(jī)械密封,易于清洗,將泄漏降至*低,可24小時(shí)不停運(yùn)轉(zhuǎn) 國內(nèi)膠體磨,單機(jī)械密封或軸封,泄漏故障率高,產(chǎn)品泄漏進(jìn)入馬達(dá),造成馬達(dá)燒毀 IKN膠體磨,立式,皮帶驅(qū)動,易于維護(hù),可有效保護(hù)馬達(dá)及齒輪箱,防止損壞,符合流體流動原理,具有CIP/SIP在線清洗,在線殺菌功能,無需拆卸,機(jī)器設(shè)計(jì)無死角,立式結(jié)構(gòu)符合流體原理,清洗更簡便 國內(nèi)膠體磨,臥式或立式(馬達(dá)一體式),軸承部分受力較大,易于損壞,維護(hù)保養(yǎng)復(fù)雜, 通常情況,需要拆卸機(jī)器進(jìn)行清洗 CM2000系列醫(yī)藥膠體磨的特點(diǎn): ①定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。 ②齒列的深度:從開始的2.7mm 到末端的0.7mm,范圍比較大,范圍越大,處理的物料顆粒大小越廣。 ③溝槽的結(jié)構(gòu)式斜齒,每個磨頭的溝槽深度不一樣,并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。
二、膠體磨頭和間距:
三、機(jī)械密封:
四、清洗:
CM2000系列膠體磨設(shè)備選型表: