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【原創(chuàng)】小米MIX:手機與陶瓷完美結(jié)合的產(chǎn)物


來源:中國粉體網(wǎng)   寂靜

[導(dǎo)讀]  近日,一款手機刷爆朋友圈——小米MIX。據(jù)官方報道,該手機使用了一塊6.4英寸的屏幕,且屏占比超過91%,相比其他品牌60—70%的屏占比,這無疑是手機界中的“大躍進”。同時,在機身材質(zhì)上,小米MIX采用了全陶瓷機身,包括機身背部、邊框甚至按鍵,全都采用了光滑細膩的微晶鋯陶瓷材質(zhì)。

中國粉體網(wǎng)訊  



讓我們看看研發(fā)人員是如何評價這款手機的。

 





微晶是由幾千個或幾萬個晶胞并置而成的晶體。



微晶鋯是一種新型陶瓷材料,高達8.5莫氏硬度,僅次于金剛石和藍寶石,比常見的玻璃要硬的多。與金屬、塑料相比,微晶鋯具備高硬度、低導(dǎo)熱、無屏蔽、介電常數(shù)高、生物相容性好、觀感如玉等優(yōu)點,在智能手機、可穿戴設(shè)備上具有廣闊的應(yīng)用前景。從具體的產(chǎn)品形態(tài)上來看,微晶鋯率先以指紋識別蓋板、外觀結(jié)構(gòu)件、手機后蓋為三大突破口,逐步切入移動終端產(chǎn)業(yè)鏈。


與其他材質(zhì)相比,微晶鋯陶瓷有以下優(yōu)勢:


1.質(zhì)地高貴,與高貴的藍寶石(單晶氧化鋁)同為寶石級材料; 


2.色澤圓潤,具有較高的折光率和較強的色散,擁有良好的即視效果;


3.熱導(dǎo)率低,有玉石的溫潤,與金屬、塑料相比更親膚;


4.絕緣材料,不會屏蔽信號,不會影響天線布局;

 

5.力學(xué)性能好,抗彎強度高,莫氏硬度與藍寶石相仿,耐彎曲,耐磨;


6.介電常數(shù)高,用于指紋傳感器可獲得更為清晰銳利的圖像。


那么問題來了,小米MIX機身是如何制成的呢?


1.將上游原料鋯英砂進行高溫溶解并提純,生產(chǎn)出高純度的鋯鹽。




2.流延和沖壓成型   


 

首先將制備好的高純度鋯鹽粉料與粘結(jié)劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿,料漿從料斗流下,被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上,經(jīng)干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜,然后根據(jù)機身設(shè)計的尺寸和形狀對生坯帶作沖切、層合等加工處理,制成待燒結(jié)的機身毛坯成品。


3.排膠燒結(jié)  

  

高性能陶瓷材料要經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)才能形成致密瓷體。成型采用的漿料中通常加入了膠黏劑、增塑劑、分散劑和溶劑。在陶瓷的燒結(jié)過程中,需要在加熱的爐子里排出這些碳氫化合物。排膠是為了避免陶瓷在高溫?zé)Y(jié)過程中出現(xiàn)氣孔、裂紋,影響陶瓷的結(jié)構(gòu)和性能。    


4.真空發(fā)黑 

   

真空發(fā)黑工藝的目的是為了在高真空環(huán)境下短時升溫至1500℃,對爐內(nèi)物件熔融對接。


5.定型加工 

   

通過該工藝得到了陶瓷機身的毛坯件。   


6.拋光    


拋光是利用機械、化學(xué)或電化學(xué)的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。


7.激光打孔

    

激光聚焦光斑可以會聚到波長量級,在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量,特別適合于加工微細深孔,最小孔徑只有幾微米,孔深和孔徑比可大于50。激光打孔用于陶瓷機身的部位主要是外殼聽筒及天線打孔、耳機打孔等部位,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點。

細心的讀者應(yīng)該注意到前邊提到的技術(shù)方向是“微晶陶瓷技術(shù)”,而不只是“納米微晶鋯陶瓷”。 

     

納米微晶鋯陶瓷技術(shù)是很高端、產(chǎn)業(yè)化很難,但微晶陶瓷技術(shù)不止這一種。還有其他材質(zhì)的微晶陶瓷、微晶玻璃陶瓷、微晶玻璃陶瓷復(fù)合板等等。這些都具有更低的技術(shù)難度、更好的可加工性,相似的強度,但在介電特性、導(dǎo)熱特性、硬度等方面相差甚遠,而在經(jīng)過鍍膜處理后,一般消費者無法分辨,容易形成誤導(dǎo)。 

     

這些技術(shù)為納米微晶鋯陶瓷技術(shù)提供了大量的次生品/衍生品產(chǎn)品空間,提高了相應(yīng)的原料、生產(chǎn)設(shè)備利用率,適合用于其他低成本產(chǎn)品設(shè)計。同時,這些材料良好的可加工性——離子強化、切割、陶瓷焊接、鍍色、提高電子特性等等,產(chǎn)生了電子陶瓷機身與電子元件結(jié)合的新工藝方向。


據(jù)IDC 預(yù)測,到2019 年全球智能手機出貨量將達到19.6 億部,腕式可穿戴設(shè)備的出貨量將達1.01億部。以2015 年全球14.5 億部智能手機出貨量為前提假設(shè),剔除蘋果手機的份額,若滲透率為10%,每塊后蓋均價150 元,則15 年手機陶瓷后蓋的市場空間將達165 億,2019 年將達到294億。智能穿戴均價70 元,滲透率60%,則2019 年市場空間將達42.42 億。


另外,小米并未明確說明自家的納米微晶鋯陶瓷采用的是什么材料組成,不過以鋯元素為基礎(chǔ)組成的陶瓷只有二氧化鋯,硅酸鋯兩種材料。 

   

硅酸鋯熔點高于3000℃,應(yīng)用于航天發(fā)動機、金屬熔煉用具,更常見于軍工產(chǎn)品,是綠松石青金石基礎(chǔ)元素,可以說是寶石級別材料。而氧化鋯的熔點為2715℃,相比前者,更容易制成納米微晶陶瓷。  綜合來看,小米的納米微晶鋯陶瓷采用的是二氧化鋯材質(zhì)做基質(zhì)。

      

與金屬及塑料相比,氧化鋯陶瓷具備耐磨、親膚、氣密性好以及電磁屏蔽小等特點,從而更適合用在可穿戴設(shè)備之上。一般可穿戴設(shè)備都要求良好的氣密性并能夠防水,因此需要采取無線充電的方式。而類似Apple Watch 這樣的接觸式充電,用陶瓷材料做后蓋,顯然優(yōu)于金屬材質(zhì)?梢赃@么說,隨著可穿戴時代的到來,陶瓷后蓋有望成為趨勢。


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