中國粉體網(wǎng)訊  半導(dǎo)體和新材料方面的檢測處于檢測分析行業(yè)金字塔的最頂端。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體與材料技術(shù)和科學的發(fā)展，對雜質(zhì)和缺陷的分析檢測方法在準確性和精度方面的要求越來越高。檢測的內(nèi)容也發(fā)生了變化，從材料缺陷宏觀觀察和電學性質(zhì)的宏觀測量轉(zhuǎn)移到對表面、界面及薄膜的組份、結(jié)構(gòu)和特征參數(shù)的細微研究。從對雜質(zhì)和缺陷宏觀效果評價發(fā)展到對他們電子結(jié)構(gòu)及相互作用的探索。越來越多的新儀器、新技術(shù)、新方法被應(yīng)用到新材料與半導(dǎo)體分析檢測之中。

在第九屆中國納博會同期召開的“首屆納博會分析測試應(yīng)用研討會”上，國際領(lǐng)先的分析儀器紛紛亮相，他們依托科研人員獨創(chuàng)性的分析方法與對儀器、產(chǎn)品、材料及工藝的深刻理解，為工業(yè)界解決實際生產(chǎn)過程中迫在眉睫的問題，進行了技術(shù)和案例的分享與研討。粉體網(wǎng)小編在研討會現(xiàn)場為大家直播牛津儀器、日立等儀器供應(yīng)商的部分精彩報告內(nèi)容。

周海鑫：《日立SEM和FIB在半導(dǎo)體和新材料領(lǐng)域的最新應(yīng)用和進展》