中國粉體網(wǎng)訊  2019年5月，在四川綿陽舉辦的一次全國覆銅板行業(yè)高層論壇上，錦藝無機(jī)新材發(fā)現(xiàn)，在十多場的專題報(bào)告中，各路專家圍繞5G覆銅板的主要材料如樹脂材料、電子玻纖布的進(jìn)展等展開演講，卻唯獨(dú)不見覆銅板第四大主材5G無機(jī)材料的發(fā)布。而實(shí)際上早在2015年，錦藝無機(jī)新材就對標(biāo)日本進(jìn)口材料，與臺(tái)灣覆銅板企業(yè)聯(lián)合開發(fā)、不斷打磨配方、反復(fù)測試、直到成熟的5G無機(jī)粉體材料產(chǎn)品。

（來源：錦藝無機(jī)新材官網(wǎng)）

就在這次高層論壇上，錦藝無機(jī)新材被該論壇的理事會(huì)全票接納成為覆銅板行業(yè)理事會(huì)成員，也是第一家無機(jī)粉體材料的入會(huì)企業(yè)。覆銅板近十年的高速發(fā)展，錦藝無機(jī)新材見證并參與其中，曾率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域進(jìn)行進(jìn)口替代，并不斷跟隨行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新，保持行業(yè)領(lǐng)先地位，目前也是唯一一家?guī)缀跖c所有的覆銅板企業(yè)有合作的企業(yè)。

（來源：錦藝無機(jī)新材官網(wǎng)）

眾所周知，覆銅板（英文簡稱：CCL）是集成電路的最主要載體，是以增強(qiáng)材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（比如硅微粉）經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓而成的板狀材料。其主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構(gòu)成，其中基板是由高分子合成樹脂、增強(qiáng)材料和填料組成的絕緣層壓板。

覆銅板雙面板

覆銅板行業(yè)應(yīng)用的無機(jī)粉體填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據(jù)覆銅板的性能來選擇相應(yīng)的填料。目前產(chǎn)量較大的FR-4覆銅板主要采用硅微粉作為填料。

球形二氧化硅在覆銅板行業(yè)的主要應(yīng)用領(lǐng)域

（來源：柴頌剛等，球形二氧化硅在覆銅板中的應(yīng)用）

2019年，錦藝無機(jī)新材突破小粒徑球硅技術(shù)壁壘，成為小粒徑球硅的進(jìn)口替代商。錦藝球硅具有球形度高（大于99%）、低介電、低損耗等優(yōu)勢，在HDI、封裝、高頻高速等領(lǐng)域具有良好表現(xiàn)。迎合了5G市場的發(fā)展趨勢，成為未來電子材料的主力軍。

錦藝專注于高端無機(jī)非金屬材料的應(yīng)用解決方案，目前高頻高速、高導(dǎo)熱、封裝、HDI等系列產(chǎn)品，涵蓋了5G覆銅板所有應(yīng)用，專注于無機(jī)和有機(jī)材料的良好結(jié)合，讓5G覆銅板材料性能更優(yōu)異、綜合成本更有競爭力。5G已來，高頻高速對覆銅板提出了更高的要求，基站和手機(jī)對快速導(dǎo)熱需求迫在眉睫，錦藝無機(jī)新材作為國內(nèi)這幾個(gè)板塊獨(dú)有的“無機(jī)新材料一站式供應(yīng)商“，非常契合作為5G先鋒的華為的需求。

東莞松山湖華為終端總部掠影
（來源：網(wǎng)絡(luò)）

據(jù)錦藝無機(jī)新材透露，在覆銅板、印刷電路板、導(dǎo)熱材料等應(yīng)用領(lǐng)域，華為通過行業(yè)協(xié)會(huì)、行業(yè)頭部客戶推薦，發(fā)現(xiàn)許多元器件的進(jìn)口替代新材料，都指向錦藝無機(jī)新材，因此華為相關(guān)部門人員親自到訪錦藝常熟新工廠，并給予了錦藝充分的認(rèn)可。2019年錦藝新材在華為終端公司新總部所在地——松山湖設(shè)立了辦事處，并表示時(shí)值重要的歷史時(shí)刻，錦藝將不忘產(chǎn)業(yè)報(bào)國的初心，牢記科技創(chuàng)新的使命，共渡時(shí)艱，愿作華為這個(gè)5G先鋒的墊腳石。

參考來源：

錦藝無機(jī)新材官網(wǎng)；

中國粉體網(wǎng)：一文詳解硅微粉在集成電路覆銅板中的應(yīng)用

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