博世是德國的工業(yè)企業(yè)之一，從事汽車與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費(fèi)品和能源及建筑技術(shù)的產(chǎn)業(yè)。1886年25歲的羅伯特·博世先生在斯圖加特創(chuàng)辦公司時，就將公司定位為“精密機(jī)械及電氣工程的工廠”。2018年7月19日，《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜發(fā)布，博世集團(tuán)位列75位。

博世董事會成員Harald Kroeger近日表示：“碳化硅半導(dǎo)體為電動汽車帶來了更多動力。對于駕車者來說，這意味著續(xù)航里程將增加6％�！辈┦烙�(jì)劃于2021年下半年在位于德國高科技中心“硅薩克森州”中心的工廠進(jìn)行首次碳化硅芯片的生產(chǎn)。該工廠將雇用700名員工。與使用150-200mm直徑的現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比，該工廠將使用直徑為300mm的硅晶圓。

“沒有功率半導(dǎo)體，就不會有混合動力車或者電動汽車，”博世這般認(rèn)為。

博世133年歷史上最大的一筆投資，再次強(qiáng)調(diào)出碳化硅（SiC）這一半導(dǎo)體材料在汽車行業(yè)的重要性。上一次引發(fā)碳化硅討論熱潮的是大眾與科銳、英飛凌的戰(zhàn)略合作。

2017年，博世宣布投資11億美元在德國德累斯頓建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。但很顯然，隨著市場的快速增長，博世原有的工廠年產(chǎn)量已經(jīng)無法滿足客戶的需求。

2019年，博世宣布斥資11億美元在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。

博世將于2020年開始在德國生產(chǎn)特別用于電動汽車的下一代節(jié)能芯片。其羅伊特林根150毫米晶圓廠將提交第一批樣品給潛在客戶，并在三年內(nèi)找尋到量產(chǎn)的路徑。

碳化硅，即是博世下一代芯片所使用的半導(dǎo)體材料。通過使用這類材料，博世意在生產(chǎn)出能夠承受高溫、高壓的芯片，應(yīng)用于旗下e-Axle電驅(qū)動系統(tǒng)中。甚至考慮到需求將足夠高，博世可能無法自給自足，必須從外部采購更多的碳化硅芯片。

不過，SiC產(chǎn)品最初將僅在羅伊特林根(Reutlingen)上以150毫米圓盤生產(chǎn)，但不僅限于汽車應(yīng)用。博世認(rèn)為，更高的效率也可能對物聯(lián)網(wǎng)，智慧城市以及其他方面有利。

與此同時，鑒于新車開發(fā)的時間通常很長，我們尚不清楚SiC半導(dǎo)體何時會出現(xiàn)在電動汽車中。盡管如此，博世已經(jīng)是汽車制造商的定位良好的一級供應(yīng)商，因此，SiC至少具有良好的定位，可以開始在未來的汽車中擠出常規(guī)的硅半導(dǎo)體。

縱觀整個碳化硅產(chǎn)業(yè)，美日歐呈現(xiàn)三足鼎立態(tài)勢。其中美國占據(jù)全球碳化硅產(chǎn)量的70%以上，典型公司為Cree公司、II-VI公司，Cree公司占據(jù)領(lǐng)跑者的位置；歐洲企業(yè)擁有完整的襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，典型公司為英飛凌、意法半導(dǎo)體等；日本企業(yè)在設(shè)備和模塊開發(fā)方面具備優(yōu)勢，典型企業(yè)為羅姆半導(dǎo)體、三菱電機(jī)等。

國內(nèi)基于碳化硅材料的芯片研發(fā)和生產(chǎn)進(jìn)展同樣是關(guān)注的重點(diǎn)。尤其是當(dāng)下國內(nèi)正盡力避免高端芯片卡脖子，而孜孜不倦地自研芯片�？梢灶A(yù)見，碳化硅的市場前景越發(fā)明朗且廣闊，我國碳化硅行業(yè)相對于國際先進(jìn)水平而言，仍有很大差距，向深加工、高附加值的碳化硅制品轉(zhuǎn)型的道路仍有很長一段路要走。

參考來源

半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、蜀車網(wǎng)、騰訊新聞、財(cái)富中國