中國粉體網(wǎng)訊  【編者按】2021年中央會議提出，要“開展補鏈強鏈專項行動，加快解決‘卡脖子’難題，發(fā)展專精特新中小企業(yè)”，這是首次在中央層面強調(diào)這一群體，并將之與“補鏈強鏈、解決‘卡脖子’問題”等放在同一戰(zhàn)略高度，引發(fā)市場高度關(guān)注。根據(jù)官方的定義，專精特新“小巨人”企業(yè)是“專精特新”中小企業(yè)中的佼佼者，是專注于細(xì)分市場、創(chuàng)新能力強、市場占有率高、掌握關(guān)鍵核心技術(shù)、質(zhì)量效益優(yōu)的排頭兵企業(yè)。中國粉體網(wǎng)編輯部近期特別推出系列專題文章，以宣傳推介粉體領(lǐng)域那些專精特新“小巨人”。

本期為大家介紹的是以微電子互連專用合金焊粉為主營產(chǎn)品的北京康普錫威科技有限公司。

（圖片來源：北京康普錫威）

據(jù)中國粉體網(wǎng)了解，合金焊粉是焊錫膏的主要組成成分，大約占焊錫膏總質(zhì)量的80~90%，其在焊錫膏中以微米級的粉末形式存在。焊錫膏的功能是實現(xiàn)電子元器件與印刷電路板的焊接封裝。

焊錫微粉的質(zhì)量與焊錫膏以及最終焊點的質(zhì)量直接相關(guān)。焊錫微粉的評價標(biāo)準(zhǔn)主要從粒度分布、球型度、含氧量、表面形貌等因素去考量。其中球型度、粒度均勻性是焊錫膏印刷性能和圖形分辨率的重要參數(shù)。粉末的氧含量則對焊錫膏的焊點鋪展率有很大影響。焊錫微粉的形貌為球型，球型粉末的流動性好、比表面積較小，同時相對較低的含氧量使得焊點具有更好的鋪展率。相同粒度分布范圍和相同質(zhì)量分?jǐn)?shù)條件下球型粉末的焊錫膏粘度最低。

焊錫微粉的粒度需要適中，過大和過小都不利于焊錫膏的質(zhì)量。粒度如果過大，則會降低焊錫膏對元器件的黏附性；粒度如果過小，則會使焊料微粉的比表面積增大，造成表面氧化程度增高，這會降低焊錫膏的潤濕性能或在焊點四周出現(xiàn)錫球。理想的焊料微粉應(yīng)該是大小一致、粒度均一、含氧量低的球型粉末。

焊料微粉是通過霧化過程制成的，通過分級篩選出尺寸合適的霧化球型金屬粉末再與助焊劑混合形成焊錫膏。一直以來，Sn-Pb系合金由于其很好的潤濕性、較低的成本價格、合適的熔點等優(yōu)點在電子工業(yè)焊接中被廣泛的使用。然而Pb金屬由于其合金性質(zhì)導(dǎo)致難以工業(yè)回收，加上人們?nèi)粘Ｉ�活中對電子報廢品回收處理的不當(dāng)，會加重Pb及其合金對環(huán)境的污染，人們?yōu)榇艘恢备械綋?dān)憂。國內(nèi)外的一些法令限制了電子行業(yè)對Pb的使用，與此同時也加快推進(jìn)了焊錫產(chǎn)業(yè)無鉛化的進(jìn)程。目前市面上的無鉛焊料主要是SnCu、SnAg、SnBi、SnZn這幾種合金體系。這四大體系通過加入其他微量的合金元素以改善性能，由此衍生出上百種無鉛焊料合金。

專精特新“小巨人”北京康普錫威針對無鉛高可靠化發(fā)展趨勢，尤其汽車電子、5G、功率模塊領(lǐng)域?qū)�可靠性的要�?/strong>，根據(jù)Sn-Ag-Cu合金的特性，進(jìn)行有針對性的合金及微合金的調(diào)整，改善了焊料的組織結(jié)構(gòu)和性能，推出LF516SR系列電子用高可靠無鉛焊料，具有優(yōu)異的工藝潤濕性能、耐冷熱循環(huán)性能和耐高低溫沖擊特性、抗裂紋擴展能力、抗電遷移可靠度和界面組織穩(wěn)定性，可為客戶提供多種高可靠互連解決方案。