中國(guó)粉體網(wǎng)訊  9月1日，南京江北新區(qū)舉辦以“投資江北共贏未來(lái)”為主題的金秋重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約會(huì)。32個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在會(huì)上集中簽約，投資總額達(dá)455億元，其中包括總投資65億元的第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，該項(xiàng)目主體為江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“超芯星”）。

半導(dǎo)體行業(yè)普遍認(rèn)為，最有希望彎道超車的領(lǐng)域就是技術(shù)差距較小的第三代半導(dǎo)體。碳化硅正是第三代半導(dǎo)體的核心材料，相比于傳統(tǒng)的硅基材料，碳化硅更適應(yīng)高溫、高壓、高頻率和大功率。以電動(dòng)汽車為例，采用碳化硅芯片，將使電驅(qū)裝置的體積縮小為五分之一，電動(dòng)汽車行駛損耗降低60%以上，相同電池容量下里程數(shù)顯著提高。有行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)估，2025年碳化硅僅在電動(dòng)車應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模即可達(dá)6.5億美元，未來(lái)5年年增長(zhǎng)率將達(dá)25％至30％。

碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可分為三個(gè)環(huán)節(jié)：分別是上游襯底，中游外延片和下游器件制造。碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料，長(zhǎng)晶難度大，技術(shù)壁壘高。

資料顯示，超芯星成立于2019年，由海歸博士創(chuàng)立，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，致力于6-8英寸碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，擁有20多年碳化硅技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。公司通過(guò)引進(jìn)技術(shù)人才和專家，融合美、歐、日等國(guó)家先進(jìn)技術(shù)，不斷迭代升級(jí)和自我超越，完成裝備、長(zhǎng)晶、加工、檢測(cè)等多項(xiàng)核心領(lǐng)域整合，實(shí)現(xiàn)我國(guó)6英寸碳化硅襯底在國(guó)際上的新突破。今年7月26日，超芯星宣布其“6英寸碳化硅襯底進(jìn)入美國(guó)一流器件廠商”，同時(shí)“計(jì)劃將6-8英寸碳化硅襯底的年產(chǎn)量提升至150萬(wàn)片”。

信息來(lái)源：芯智訊、超芯星半導(dǎo)體官網(wǎng)、新華日?qǐng)?bào)