中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，2022年中國(guó)國(guó)際數(shù)字經(jīng)濟(jì)博覽會(huì)在石家莊開(kāi)幕，開(kāi)幕式重大項(xiàng)目在線簽約儀式上，石家莊市有3個(gè)項(xiàng)目成功簽約，總投資達(dá)130多億元。其中，中國(guó)電子科技集團(tuán)第十三研究所（以下簡(jiǎn)稱“中電科十三所”）與石家莊市鹿泉區(qū)人民政府簽約了陶瓷封裝研制生生產(chǎn)基地的項(xiàng)目。

電子元件長(zhǎng)期在高溫、高濕等環(huán)境下運(yùn)轉(zhuǎn)將導(dǎo)致其性能惡化，甚至可能會(huì)被破壞。因而，需要采用有效的封裝方式，不斷提高封裝材料的性能，才能使得電子元件在外界嚴(yán)苛的使用環(huán)境下保持良好的穩(wěn)定性。陶瓷封裝是繼金屬封裝后發(fā)展起來(lái)的一種封裝形式，它像金屬封裝一樣，屬于氣密性封裝，但是價(jià)格低于金屬封裝。

相對(duì)于塑料封裝和金屬封裝，陶瓷封裝作為當(dāng)前高可靠的主流封裝方式，具有六大優(yōu)勢(shì)：

（1）低介電常數(shù)，高頻性能好；

（2）絕緣性好、可靠性高；

（3）強(qiáng)度高，熱穩(wěn)定性好；

（4）熱膨脹系數(shù)低，熱導(dǎo)率高；

（5）氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；

（6）耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象。

除此之外陶瓷封裝形式多樣化，可適配各類應(yīng)用的需求。其廣泛應(yīng)用在：大規(guī)模集成電路、射頻器件和電路、半導(dǎo)體光電器件、MEMS器件、電力電子器件等元器件封裝，是關(guān)鍵元器件自主化的重要條件，是國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域，有強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求。

中電科十三所是我國(guó)規(guī)模較大、技術(shù)力量雄厚、專業(yè)結(jié)構(gòu)配套齊全的創(chuàng)新型、綜合性半導(dǎo)體研究所，是我國(guó)核心電子器件的排頭兵和供應(yīng)基地。其以微電子、光電子、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、半導(dǎo)體高端傳感器、光機(jī)電集成微系統(tǒng)五大技術(shù)領(lǐng)域和電子封裝、材料和計(jì)量檢測(cè)等基礎(chǔ)支撐領(lǐng)域?yàn)橹攸c(diǎn)發(fā)展方向。該所建立了從材料、設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試到封裝完全自主可控的技術(shù)體系，形成了從芯片、組件到集成微系統(tǒng)的產(chǎn)品供應(yīng)鏈，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于海、陸、空、天等各類武器電子裝備，是實(shí)現(xiàn)武器裝備核心電子器件自主可控的中堅(jiān)力量，也是國(guó)內(nèi)可靠的高端集成電路陶瓷封裝的供應(yīng)商，是國(guó)內(nèi)用戶范圍最廣、供貨能力最強(qiáng)的陶瓷封裝研制單位。

此項(xiàng)目總投資25億元，選址石家莊市鹿泉開(kāi)發(fā)區(qū)，擬建設(shè)完整陶瓷封裝研發(fā)生產(chǎn)廠房及配套設(shè)施，產(chǎn)能達(dá)2000萬(wàn)只/年。今年以來(lái)石家莊鹿泉區(qū)把培育壯大集成電路、現(xiàn)代通信、汽車電子、軟件研發(fā)四大產(chǎn)業(yè)鏈作為主攻方向。通過(guò)這個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)，發(fā)揮中電科十三所的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，打造領(lǐng)先的陶瓷封裝研發(fā)研制生產(chǎn)基地，也有效促進(jìn)鹿泉區(qū)科技創(chuàng)新和科技成果的轉(zhuǎn)化。

來(lái)源：石家莊日?qǐng)?bào)、中電科十三研究所官網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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