中國粉體網(wǎng)訊  近日，風華高科在美國申請的《LTCC基板及其制備方法》發(fā)明專利獲得美國專利商標局授權，成為風華高科獲得的第8件國外發(fā)明專利，是風華高科打造世界領先技術的重要成果。

LTCC，即低溫共燒陶瓷技術，是上世紀80年代中期出現(xiàn)的一種新型多層基板工藝技術，采用獨特的材料體系，故其燒結溫度低，可與金屬導體共燒，從而提高了電子器件性能。同時，由于采用了獨特的多層共燒工藝，從而極大地降低了工藝復雜性，提高了元件的可靠性。LTCC作為無源集成的主流技術，契合電子制造業(yè)小型化、集成化、高頻化的發(fā)展方向，在高頻通訊，特別是5G通信領域極具技術優(yōu)勢。

此次獲專利授權的技術適用于5G通信等高頻應用場景，其提出一種介電常數(shù)可調、孔隙率低、可靠性和強度高的基板及其制備方法。該專利提供的材料綜合指標優(yōu)于國際標桿廠家，目前已經通過高頻電感實驗的大試驗證，產品各項指標均優(yōu)于國外同行的優(yōu)質瓷粉，實現(xiàn)了關鍵材料國產化及自產化。

自 1984 年建廠以來，風華高科深耕電子元器件行業(yè) 38 年，已成長為國內被動電子元件行業(yè)龍頭，產品主要包括 MLCC、片式電阻器、片式電感器、陶瓷濾波器、半導體器件、壓敏電阻、熱敏電阻、鋁電解電容器、圓片電容器、超級電容器、集成電路封裝等，產品廣泛應用于包括消費電子、通訊、計算機及智能終端、汽車電子、工業(yè)及控制自動化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源及智能家居、醫(yī)療等領域。

信息來源：風華高科官微

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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