中國粉體網訊  3月4日，中瓷電子接受機構調研，主要就公司精密陶瓷業(yè)務及公司重組后的情況做出了解答。

2021年1月，中瓷電子登陸深交所中小板上市交易，IPO募投項目為消費電子陶瓷產品生產線建設項目、電子陶瓷產品研發(fā)中心建設項目等。中瓷電子表示，IPO募投項目2023年年底已建成投產，將會進一步釋放產能。

公司布局精密陶瓷零部件領域，面向半導體設備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件研發(fā)生產，解決國產半導體設備行業(yè)的突出問題，拓展公司產品領域。

公司精密陶瓷零部件是采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。

目前，中瓷電子已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產品核心技術指標已達到國際同類產品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關鍵零部件的國產化，已批量應用于國產半導體關鍵設備中。2023年上半年精密陶瓷零部件的銷售收入已超過該產品2022年全年收入。

此外，中瓷電子具備電子陶瓷和金屬化體系關鍵核心材料、半導體外殼設計仿真技術、 多層陶瓷高溫共燒關鍵技術三大核心技術領域的自主知識產權，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，實現(xiàn)了關鍵核心部件的替代。

公司已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。并且，公司通信器件用陶瓷外殼產品入選河北省第八批制造業(yè)單項冠軍企業(yè)公示名單。

2023年，中瓷電子完成了公司重組，國聯(lián)萬眾、博威公司、芯片資產組整合后，共同組成的氮化鎵通信基站射頻芯片及器件、碳化硅功率模塊的相關業(yè)務將形成可獨立運行的完整產業(yè)鏈。目前，重組募資項目正在按照計劃進行中。

來源：同花順、企業(yè)官網

（中國粉體網編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權告知刪除