中國粉體網訊  聯(lián)瑞新材發(fā)布公告，電子材料是電子信息技術的基礎和先導，是電子信息領域孕育新技術、新產品、新裝備的“搖籃”。隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良好的發(fā)展機遇。同時對集成電路用電子級超細球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求，以滿足中高端產品市場及性能需求。為此，公司全資子公司聯(lián)瑞新材(連云港)有限公司擬投資約1.29億元實施年產3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。

全資子公司本次投資事項符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，將持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等領域的客戶需求，不斷完善公司球形產品的產能布局，進一步擴大球形粉體材料產能，對促進公司與客戶建立持續(xù)穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系及長期穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。

（中國粉體網編輯整理/初末）

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