中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近年來(lái)，隨著電子元器件和光學(xué)元器件向高性能、小型化方向發(fā)展，封裝材料的技術(shù)要求也日益提高。硅寶科技（300019）作為有機(jī)硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司在上海新投資建設(shè)的年產(chǎn)5000噸電子及光學(xué)封裝材料生產(chǎn)線備受關(guān)注。

這條生產(chǎn)線究竟生產(chǎn)什么材料？它又將如何推動(dòng)高導(dǎo)熱封裝技術(shù)的發(fā)展？

據(jù)了解，硅寶科技與上海市閔行區(qū)顓橋鎮(zhèn)人民政府簽訂《投資協(xié)議書》，購(gòu)置約16畝工業(yè)用地、投資15000萬(wàn)元用于建設(shè)有機(jī)硅先進(jìn)材料研究及產(chǎn)業(yè)化開發(fā)項(xiàng)目，項(xiàng)目包括硅寶上海研發(fā)中心、硅寶上海營(yíng)銷中心、5000噸/年電子及光學(xué)封裝材料生產(chǎn)線等。

其中5000噸/年電子及光學(xué)封裝材料生產(chǎn)線光學(xué)材料主要包含有機(jī)硅高導(dǎo)熱電子封裝材料、紫外光固化封裝材料，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，如5G基站、顯示模組、半導(dǎo)體等。這些材料不僅具有高導(dǎo)熱性，還具備優(yōu)異的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性和生物相容性，能夠滿足高端電子元器件和光學(xué)元器件的嚴(yán)苛要求。

關(guān)于硅寶科技

成都硅寶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“硅寶科技”）成立于1998年，主要從事高端有機(jī)硅密封材料、硅烷偶聯(lián)劑、熱熔壓敏膠三大板塊為主營(yíng)業(yè)務(wù)的新材料產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，2009年在中國(guó)創(chuàng)業(yè)板首批上市（股票代碼：300019），是中國(guó)新材料行業(yè)第一家、四川省第一家創(chuàng)業(yè)板上市公司。

硅寶科技旗下?lián)碛?8家全資子公司、7個(gè)分公司、在全國(guó)建成9大生產(chǎn)基地、擁有7家高新技術(shù)企業(yè)，粘合劑生產(chǎn)能力近37萬(wàn)噸/年，是亞洲最大的有機(jī)硅高端密封材料生產(chǎn)企業(yè)。硅寶產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于建筑幕墻、新能源汽車、光伏太陽(yáng)能、電子電器等眾多領(lǐng)域。

硅寶科技產(chǎn)品部分應(yīng)用領(lǐng)域

硅寶科技此次投資不僅提升了公司在高端有機(jī)硅材料領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，還為電子和光學(xué)行業(yè)提供了更高效的解決方案。通過(guò)高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用，電子元器件和光學(xué)元器件的性能將得到顯著提升，進(jìn)一步推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

高導(dǎo)熱材料的應(yīng)用前景

1.電子封裝領(lǐng)域：在半導(dǎo)體、芯片等電子元器件的封裝中，高導(dǎo)熱材料能夠有效降低器件的工作溫度，提高可靠性和使用壽命。

2.光學(xué)顯示領(lǐng)域：在LED、OLED等光學(xué)顯示器件中，高導(dǎo)熱材料可以改善散熱性能，提升顯示效果和穩(wěn)定性。

3.新興技術(shù)領(lǐng)域：隨著5G通信、新能源汽車等技術(shù)的快速發(fā)展，高導(dǎo)熱封裝材料的需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)，硅寶科技的產(chǎn)品有望在這些領(lǐng)域大展身手。

參考來(lái)源：

硅寶科技官網(wǎng)，同花順News，新浪財(cái)經(jīng)，證券之星，央廣網(wǎng)

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除！