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中科金瓷“半導體制程核心陶瓷零部件國產化”項目獲獎


來源:中國粉體網   空青

[導讀]  中科金瓷(寧波)新材料技術有限公司參賽項目“半導體制程核心陶瓷零部件國產化”榮獲一等獎。

中國粉體網訊  近日,“AI寧波”首屆人工智能賦能產業(yè)大賽頒獎典禮順利舉行。沈陽產業(yè)技術研究院全資子公司盛科創(chuàng)投投資企業(yè)中科金瓷(寧波)新材料技術有限公司參賽項目“半導體制程核心陶瓷零部件國產化”榮獲一等獎。



中科金瓷成立于2023年4月,總部位于寧波,公司專注于晶圓靜電吸盤、陶瓷加熱盤等半導體制程陶瓷新材料及相關元器件的研發(fā)和產業(yè)化,具有從原材料合成與處理、粉料制作、精密成型、燒結、精密和超高精度加工及功能化處理等特種陶瓷和陶瓷基電子元器件全流程技術與制造能力。


陶瓷零部件在半導體制程中廣泛應用


半導體設備的升級迭代,很大程度上有賴于精密零部件的關鍵技術突破。先進陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優(yōu)點,可用作多種半導體設備的零部件,在半導體設備零部件中先進陶瓷的價值占比約16%,尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加熱器和靜電卡盤均有約30億的國內市場空間。 


半導體設備中常用的先進陶瓷材料是氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅、氧化釔等,其中氧化鋁、碳化硅和氮化鋁使用較多。半導體設備由腔室內和腔室外設備組成,陶瓷零部件大部分用在離晶圓更近的腔室內,屬于關鍵零部件,主要應用需求在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等設備,氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件,具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能。 

 

中科金瓷:發(fā)力國產半導體陶瓷零部件


2024年10月,盛科創(chuàng)投聯(lián)合其他社會資本完成對中科金瓷數千萬元PreA輪增資。


在陶瓷零部件制備方面,中科金瓷突破了國產精密陶瓷發(fā)展受高純粉體原材料缺乏、高效工藝制程以及超精密加工能力不足的限制,具備通過粉體預處理和添加摻雜,燒結助劑,調阻劑等配方調配的性能調控能力,公司產品陶瓷體積電阻率可以達到E^8-10^11Ω*cm,依靠流延成型、高溫共燒等成型燒結技術,保證產品優(yōu)異性能的同時產品幾乎沒有明顯的變形;建立了大尺寸平面陶瓷超高精度加工能力,陶瓷表面凸起點的高度小于30μm、且12寸區(qū)域內每個凸起點高度差1%以內。真正掌握了從粉體制備、粉體處理、成形、燒結、機加工及檢測各環(huán)節(jié)系統(tǒng)調控的核心技術與能力。



在下游應用領域,公司業(yè)務聚焦在半導體設備領域,專注于國產化替代和產品創(chuàng)新。國產化替代方面,公司主要解決半導體設備用精密陶瓷零部件國外壟斷問題,在產品創(chuàng)新方面,公司通過從粉體調配到高精機加工全流程設計與優(yōu)化,以核心技術賦能陶瓷配方與工藝創(chuàng)新。公司多溫區(qū)加熱盤等多款產品已經在國內知名半導體設備廠商進行多輪驗證。


來源:沈陽產業(yè)技術研究院、中科金瓷公司


(中國粉體網編輯整理/空青)

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作者:空青

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