中國(guó)粉體網(wǎng)訊 電子設(shè)備微型化、新能源汽車爆發(fā)、5G基站密集部署……隨著技術(shù)迭代，熱管理已成為制約產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心瓶頸之一。傳統(tǒng)硅基導(dǎo)熱材料因熱導(dǎo)率低、耐溫性差等問(wèn)題逐漸力不從心，一場(chǎng)圍繞非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料的工業(yè)化革命悄然興起。
非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料
非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料，旨在克服傳統(tǒng)有機(jī)硅導(dǎo)熱材料諸多弊端，如避免硅油遷移污染光學(xué)與存儲(chǔ)設(shè)備、提升在惡劣環(huán)境下的性能穩(wěn)定性；同時(shí)滿足新興領(lǐng)域更高要求，適應(yīng)高功率密度設(shè)備散熱需求，契合精密電子封裝對(duì)材料厚度、柔韌性與加工性能的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，還符合當(dāng)下環(huán)保與安全法規(guī)，順應(yīng)可持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)。
非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料中的非硅導(dǎo)熱墊片通常以特定聚合物作為基體，通過(guò)獨(dú)特設(shè)計(jì)具備較高的導(dǎo)熱系數(shù)，能優(yōu)化壓縮率以降低對(duì)電子元件的應(yīng)力影響；非硅導(dǎo)熱凝膠則多支持自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，擁有良好的高導(dǎo)熱性、抗垂流特性，固化后不會(huì)滲出硅油，適用于精密電子封裝且可返工不留殘膠。二者憑借無(wú)硅氧烷揮發(fā)、環(huán)�？煽浚约安糠之a(chǎn)品具備多功能集成等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 通信、智能駕駛、高端消費(fèi)電子和航空航天等高功率密度場(chǎng)景的散熱領(lǐng)域，為電子設(shè)備散熱提供了高效解決方案。
導(dǎo)熱墊片
導(dǎo)熱墊片是由聚合物基體和導(dǎo)熱填料組成，其經(jīng)過(guò)交聯(lián)固化后得到具備柔順性能的片狀固體。導(dǎo)熱墊片依據(jù)基體成分可以分為有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片和非硅導(dǎo)熱墊片。
雖然導(dǎo)熱硅膠片的便捷性和高效性仍然是人們導(dǎo)熱填充材料的首選，但在一些特殊領(lǐng)域之中，如光學(xué)系統(tǒng)領(lǐng)域，長(zhǎng)時(shí)間高溫環(huán)境中運(yùn)行，會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片中的硅氧烷揮發(fā)，附著在光學(xué)鏡頭上，對(duì)感光模組造成污染影響畫(huà)質(zhì)；在LED行業(yè)之中，硅氧烷的揮發(fā)更會(huì)直接導(dǎo)致光衰和霧化，影響LED燈的使用壽命。
非硅導(dǎo)熱墊片是以特殊樹(shù)脂為主體，加之導(dǎo)熱填料制備得到的熱界面材料，該材料無(wú)硅氧烷揮發(fā)，無(wú)硅油析出，不會(huì)造成電器接點(diǎn)故障，適合光學(xué)產(chǎn)品以及硅敏感的電子設(shè)備使用。
導(dǎo)熱凝膠
導(dǎo)熱凝膠是一種半固體狀的導(dǎo)熱材料，分為硅系和非硅系兩類。硅系導(dǎo)熱凝膠由基礎(chǔ)硅油、交聯(lián)劑、擴(kuò)鏈劑和導(dǎo)熱填料等組成；非硅系導(dǎo)熱凝膠的基礎(chǔ)材料為樹(shù)脂。
非硅系的導(dǎo)熱凝膠往往以聚丙烯酸(PAA)、聚氨酯、聚烯烴等樹(shù)脂體系為基礎(chǔ)，其特點(diǎn)是易生成相對(duì)堅(jiān)硬的彈性體。
非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料的未來(lái)將圍繞“高性能化、多功能化、綠色化”展開(kāi)，技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是其規(guī)�；瘧�(yīng)用的核心支撐。2025年5月28日，中國(guó)粉體網(wǎng)將在江蘇·蘇州舉辦“第二屆高導(dǎo)熱材料與應(yīng)用技術(shù)大會(huì)暨導(dǎo)熱填料技術(shù)研討會(huì)”。屆時(shí)，我們邀請(qǐng)到廈門大學(xué)導(dǎo)熱材料研發(fā)工程師孔祥東出席本次大會(huì)并作題為《非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料的工業(yè)化進(jìn)程》的報(bào)告。本報(bào)告將結(jié)合孔祥東課題組具體研究成果，對(duì)非硅導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備、應(yīng)用以及工業(yè)化進(jìn)程進(jìn)行詳細(xì)介紹。
專家簡(jiǎn)介
孔祥東，導(dǎo)熱界面材料研發(fā)工程，廈門大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院在讀博士研究生（導(dǎo)師：楊水源教授），曾任華南XX新材料科技有限公司導(dǎo)熱事業(yè)部研發(fā)部主管，專長(zhǎng)有機(jī)硅/非硅導(dǎo)熱材料體系開(kāi)發(fā)、熱管理材料產(chǎn)業(yè)化及工藝-性能協(xié)同優(yōu)化。其核心優(yōu)勢(shì)在于產(chǎn)學(xué)研深度融合，同步推進(jìn)高校基礎(chǔ)研究與企業(yè)產(chǎn)業(yè)化落地，主導(dǎo)10+款產(chǎn)品量產(chǎn)；實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)重大技術(shù)突破，如開(kāi)發(fā)導(dǎo)熱墊片體系獲比亞迪/OPPO認(rèn)證，具備從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的豐富經(jīng)驗(yàn)。
參考來(lái)源：
1.繆小冬等. 導(dǎo)熱凝膠的研究進(jìn)展. 橡膠工業(yè)
2.徐超超. 丙烯酸樹(shù)脂基導(dǎo)熱墊片的制備與性能研究. 華中科技大學(xué)
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/輕言）
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