中國粉體網(wǎng)訊  直接敷鋁陶瓷基板（Direct Bonded Aluminum，DBA）是基于DBC工藝技術發(fā)展起來的新型金屬敷接陶瓷基板，是鋁與陶瓷層鍵合而形成的基板，其結構與DBC相似，也可以像PCB一樣蝕刻出各式各樣的圖形。

DBA鋁-瓷復合陶瓷載板采用陶瓷與高純鋁直接鍵合技術，保證了材料之間的高粘接性和良好的熱膨脹匹配，避免了因熱脹冷縮導致的基板變形和損壞。先進的質量控制和溫控技術，讓其達到嚴格的技術標準，確保高效、穩(wěn)定、可靠的長期使用。

在功率模塊小型化、輕量化、集成化和高可靠性的大趨勢下，散熱、可靠性問題正成為制約功率模塊行業(yè)發(fā)展的“攔路虎”。隨著元器件功率密度的飆升，散熱引發(fā)的風險愈發(fā)凸顯，如何降低界面熱阻、選用高可靠性導熱材料，已成為行業(yè)亟待解決的難題。而DBA鋁-瓷復合陶瓷載板，正是為解決這一難題應運而生的“散熱王者”！它以卓越的性能，成為下一代電子封裝解決方案的關鍵，為功率模塊的升級提供了強有力的支撐！

近日，在南通舉辦的第十七屆國際汽車動力系統(tǒng)技術年會上，富樂華有關其自主研發(fā)的DBA陶瓷材料的論文成功入選TMC2025 SiC功率半導體技術突破主題論文，并由富樂華研究院戰(zhàn)略規(guī)劃部部長柳珩對該論文進行現(xiàn)場宣講。

本次入選主題論文所涉及的DBA新材料，在熱導率、電氣絕緣與結構穩(wěn)定性方面實現(xiàn)多項突破，面向SiC功率器件高溫、高功率密度等應用需求，具備顯著技術優(yōu)勢，獲得大會專家一致認可。

來源：富樂華

參考來源：

富樂華半導體

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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