中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，上交所官網(wǎng)顯示，重慶臻寶科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：臻寶科技）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理。

臻寶科技是做什么的？

資料顯示，臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。臻寶科技主要產(chǎn)品為硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。臻寶科技零部件產(chǎn)品和表面處理服務(wù)主要應(yīng)用于集成電路行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積等工藝的半導(dǎo)體設(shè)備和顯示面板行業(yè)等離子體刻蝕、薄膜沉積和蒸鍍等工藝的面板制造設(shè)備。

臻寶科技已量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積高純碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉體等半導(dǎo)體材料，形成“原材料+零部件+表面處理”一體化業(yè)務(wù)平臺(tái)，并不斷突破關(guān)鍵半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和表面處理技術(shù)、拓展核心零部件產(chǎn)品品類，向客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)多品類零部件整體解決方案。

實(shí)現(xiàn)部分半導(dǎo)體零部件的國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體設(shè)備零部件方面，公司突破了微深孔加工、曲面加工等多項(xiàng)技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了堿性刻蝕曲面硅上部電極等零部件的國(guó)產(chǎn)替代，階段性突破了高致密涂層制備等表面處理技術(shù)，在碳化硅零部件、半導(dǎo)體靜電卡盤等關(guān)鍵精密零部件和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)等領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入。

臻寶科技的半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品已批量應(yīng)用于邏輯類 14nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)先進(jìn)工藝集成電路制造、存儲(chǔ)類 200 層及以上堆疊先進(jìn)工藝 3D NAND 閃存芯片制造、20nm 及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn) DRAM 先進(jìn)工藝存儲(chǔ)芯片制造等領(lǐng)域，與客戶 3、客戶 4、客戶 1、客戶 2 等國(guó)內(nèi)前十大集成電路制造企業(yè)建立了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，并成功拓展了英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子和德州儀器等海外客戶。

上市目的

通過(guò)上市，公司可以加大關(guān)鍵原材料的自主研發(fā)投入，拓展關(guān)鍵半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品體系，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力，加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件的國(guó)產(chǎn)化突圍，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域技術(shù)空白，解決先進(jìn)制程集成電路制造零部件的卡脖子問(wèn)題，助力國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈體系的完善和自主可控，保障集成電路制造行業(yè)的穩(wěn)定可持續(xù)發(fā)展。

募集資金用途

此次沖刺科創(chuàng)板上市，臻寶科技擬募集資金13.98億元，募集資金將主要投資于集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將擴(kuò)大硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等零部件產(chǎn)品的產(chǎn)能，提高產(chǎn)線生產(chǎn)效率，加速公司石墨、碳化硅等關(guān)鍵材料及半導(dǎo)體靜電卡盤、氮化鋁加熱器等新型零部件產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，完善公司“原材料+零部件+表面處理”的一體化業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)公司技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝半導(dǎo)體零部件行業(yè)國(guó)產(chǎn)化水平的提升。

（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）

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