中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近年來，電動(dòng)汽車、電力機(jī)車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、衛(wèi)星通信等進(jìn)入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對(duì)芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域。

據(jù)QY research報(bào)道，2022年全球金屬化陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11.3億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增至41.5億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為18.23%，顯示出陶瓷基板廣闊的市場(chǎng)前景，其技術(shù)與要求也將不斷進(jìn)步與發(fā)展。

半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。針對(duì)材料研發(fā)、制備工藝、檢測(cè)技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景等核心議題，中國(guó)粉體網(wǎng)將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦2025高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會(huì)。屆時(shí)，南京航空航天大學(xué)教授傅仁利將作題為《功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板需要突破的關(guān)鍵技術(shù)》的報(bào)告。

專家簡(jiǎn)介：

傅仁利，南京航空航天大學(xué)教授，長(zhǎng)期從事材料科學(xué)與工程的教學(xué)與研究工作，在氧化鋁陶瓷基板，白光LED新型熒光材料及光譜調(diào)控、氮化鋁陶瓷粉末自蔓延燃燒合成、功率電子器件用基板材料和散熱技術(shù)以及電子封裝用高性能復(fù)合模塑料等方面進(jìn)行了比較深入的研究工作，獲得省部級(jí)科技進(jìn)步獎(jiǎng)兩項(xiàng)，授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利8項(xiàng)，實(shí)用新型專利1項(xiàng)。發(fā)表學(xué)術(shù)論文80余篇。擔(dān)任《復(fù)合材料學(xué)報(bào)》和《Materials and Design》通訊編委。

參考來源：

陸琪等，陶瓷基板研究現(xiàn)狀及新進(jìn)展

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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