中國粉體網訊  玻璃基板是平板顯示與半導體封裝領域的核心基礎材料，由硅砂、純堿、硼酸等原料經高溫熔融、均化成型及精密加工制成，具有超高表面平整度、低粗糙度及優(yōu)異的化學穩(wěn)定性。在顯示領域，它是LCD、OLED及Mini/Micro LED面板的“骨架”，為發(fā)光元件提供穩(wěn)定支撐；在半導體封裝中，借助玻璃通孔（TGV）等技術實現(xiàn)芯片與外部電路的高效連接。

玻璃基板的寬頻介電性能展現(xiàn)出優(yōu)異的高頻適應性，在1MHz至10GHz的寬頻段內，介電常數可通過成分設計穩(wěn)定在4-12的區(qū)間，且介電損耗非常低，這一特性使得其在高頻信號傳輸時的能量損耗極低，滿足高速數據傳輸的需求。同時，其介電性能具有良好的溫度穩(wěn)定性，能在復雜環(huán)境中維持信號傳輸的穩(wěn)定性。​

在機械力學性能方面，經過離子交換增強處理的玻璃基板表現(xiàn)突出。其抗彎強度可達300-500MPa，能夠承受較大的彎曲應力而不易斷裂，維氏硬度超過600HV，具備較強的抗刮擦能力，可減少在加工、運輸和使用過程中的表面損傷。此外，玻璃基板擁有較低的熱膨脹系數，與其他材料的匹配性良好，進一步提升了其在各類電子器件中的應用可靠性。​

為強化行業(yè)信息交流，中國粉體網將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。屆時，南京工業(yè)大學寬頻封裝材料中心主任周洪慶將作題為《寬頻低損耗多元玻璃體系性能與TGV工藝優(yōu)化》的報告，分享半導體玻璃基板材料組成、制造工藝及其寬頻介電與機械力學性能特征，結合半導體玻璃基板與TGV共性難點問題，提出相應的改進觀點與優(yōu)化措施，供與會同行交流探討！

專家簡介：

周洪慶，南京工業(yè)大學教授、博導,江蘇省硅酸鹽學會特種陶瓷專業(yè)委員會主任。1982-1989年南京化工學院硅酸鹽工程系本碩連讀，1998年獲得南京工業(yè)大學無機非金屬材料博士學位。1989年留校至今，長期專注寬頻微波、微電子封裝新材料研發(fā)與工程化，任南工大寬頻微波微電子封裝材料中心主任，江蘇省青藍工程中青年學術帶頭人，江蘇省青藍工程創(chuàng)新團隊負責人，教育部創(chuàng)新團隊、國防創(chuàng)新團隊核心骨干。

主持國家863計劃、國防關鍵新材料專項20多項。新型寬頻低損耗系列陶瓷、有機無機復合介質與金屬電路基板、低溫共燒玻璃陶瓷與多層電路封裝基板等多項成果填補國內空白，達國際先進，擁有授權發(fā)明專利12項。建成微波毫米波復合介質基板、HTCC/LTCC玻璃陶瓷、特種陶瓷示范線，系列產品在國防型號與高端信息系統(tǒng)應用。發(fā)表SCI等論文200多篇。培養(yǎng)碩士-博士-博士后88名。成果先后獲國防科技進步二等獎、江蘇省科技二等獎、中國石油和化工聯(lián)合會技術發(fā)明一等獎。

參考來源:

張興治.玻璃基板在芯片封裝中的應用和性能要求

(中國粉體網編輯整理/月明)

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